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1. (WO2019016922) 電子機器および電子機器の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/016922 国際出願番号: PCT/JP2017/026300
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 20.07.2017
IPC:
H05K 7/20 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
30
電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32
印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
34
ハンダ付けによるもの
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
香川 将孝 KAGAWA, Masataka; JP
橋本 祥史 HASHIMOTO, Yoshifumi; JP
代理人:
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
濱田 初音 HAMADA, Hatsune; JP
中島 成 NAKASHIMA, Nari; JP
坂元 辰哉 SAKAMOTO, Tatsuya; JP
辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki; JP
井上 和真 INOUE, Kazuma; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 電子機器および電子機器の製造方法
要約:
(EN) An electronic device (10) is provided with: a substrate (2) on which an electronic component (1) is mounted; a casing (5) having a heat dissipation property and accommodating the substrate (2); a spacer land (6) provided on a surface, of the substrate (2), facing the casing (5); and a spacer (7) which is formed by solder on the spacer land (6) and which prevents contact between the substrate (2) and the casing (5).
(FR) La présente invention concerne un dispositif électronique (10) pourvu : d'un substrat (2) sur lequel est monté un composant électronique (1) ; d'un boîtier (5) présentant une propriété de dissipation de chaleur et logeant le substrat (2) ; d'une plage d'espaceur (6) située sur une surface, du substrat (2), faisant face au boîtier (5) ; et d'un espaceur (7) qui est formé par soudure sur la plage d'espaceur (6) et qui empêche un contact entre le substrat (2) et le boîtier (5).
(JA) 電子機器(10)は、電子部品(1)が実装された基板(2)と、放熱性を有し基板(2)を収容する筐体(5)と、基板(2)の筐体(5)を向く面に設けられたスペーサ用ランド(6)と、スペーサ用ランド(6)の上にはんだで形成されて基板(2)と筐体(5)との接触を防止するスペーサ(7)とを備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)