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1. (WO2019016874) 積層造形用銅粉末およびその積層造形体
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国際公開番号: WO/2019/016874 国際出願番号: PCT/JP2017/026000
国際公開日: 24.01.2019 国際出願日: 18.07.2017
IPC:
B22F 1/00 (2006.01) ,B22F 3/16 (2006.01)
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1
金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B 処理操作;運輸
22
鋳造;粉末冶金
F
金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
3
成形または焼結方法に特徴がある金属質粉からの工作物または物品の製造;特にそのために適した装置
12
成形と焼結の両者を特徴とするもの
16
連続または反復する工程を含むもの
出願人:
福田金属箔粉工業株式会社 FUKUDA METAL FOIL & POWDER CO., LTD. [JP/JP]; 京都府京都市下京区松原通室町西入中野之町176番地 176, Nakanono-cho, Matsubara-dori Muromachi Nishi-iru, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008435, JP
技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構 TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING [JP/JP]; 東京都中央区日本橋1丁目2番19号 日本橋ファーストビル6階 6F Nihonbashi First Bldg., 2-19, Nihonbashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030027, JP
発明者:
杉谷 雄史 SUGITANI Yuji; JP
西澤 嘉人 NISHIZAWA Yoshito; JP
丸山 剛史 MARUYAMA Takeshi; JP
大久保 浩明 OKUBO Hiroaki; JP
代理人:
加藤 卓士 KATO Takashi; JP
奥住 忍 OKUZUMI Shinobu; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) COPPER POWDER FOR ADDITIVE MANUFACTURING, AND ADDITIVE MANUFACTURED PRODUCT
(FR) POUDRE DE CUIVRE POUR FABRICATION ADDITIVE, ET PRODUIT DE FABRICATION ADDITIVE
(JA) 積層造形用銅粉末およびその積層造形体
要約:
(EN) The present invention provides a copper powder for additive manufacturing, wherein tin (Sn) is added so that a high-density additive manufactured product is obtained by means of an additive manufacturing method in which a fiber laser is used as a heat source by appropriately reducing the electrical conductivity of copper. According to the present invention, an additive manufactured product having a high density and high electrical conductivity can be obtained. This copper powder for additive manufacturing is obtained by adding elemental tin to pure copper. The copper powder preferably contains at least 0.5 wt% of elemental tin, and more preferably at least 5.0 wt% of elemental tin. The copper powder contains at most 6.0 wt% of elemental tin when having sufficient electrical conductivity for a copper product. It is preferable that no elements other than elemental tin are added to the copper powder.
(FR) La présente invention concerne une poudre de cuivre pour fabrication additive, dans laquelle de l’étain (Sn) est ajouté de sorte qu’un produit de fabrication additive à masse volumique élevée soit obtenu au moyen d’un procédé de fabrication additive dans lequel un laser à fibre est utilisé en tant que source de chaleur par réduction appropriée de la conductivité électrique du cuivre. Selon la présente invention, un produit de fabrication additive ayant une masse volumique élevée et une conductivité électrique élevée peut être obtenu. Cette poudre de cuivre pour la fabrication additive est obtenue en ajoutant de l’étain élémentaire à du cuivre pur. La poudre de cuivre contient de préférence au moins 0,5 % en poids d’étain élémentaire, et plus préférablement au moins 5,0 % en poids d’étain élémentaire. La poudre de cuivre contient au plus 6,0 % en poids d’étain élémentaire tout en présentant une conductivité électrique suffisante pour un produit de cuivre. Il est préférable qu’aucun élément autre que l’étain élémentaire ne soit ajouté à la poudre de cuivre.
(JA) 本発明は、銅の電気伝導率を適切に低減することでファイバレーザを熱源とする積層造形法で高密度な積層造形体が得られるよう、錫(Sn)を添加した積層造形用銅粉末を提供し、高密度で電気伝導率の高い積層造形体を得ることができる。すなわち、純銅に錫元素が添加された積層造形用銅粉末である。望ましくは、錫元素を0.5重量%以上含有する。さらに望ましくは、錫元素を5.0重量%以上含有する。銅製品として十分な電気伝導率を有する場合、望ましくは錫元素を6.0重量%以下含有する。さらに、錫元素以外の元素が添加されてないのが望ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)