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1. (WO2019013241) 熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/013241 国際出願番号: PCT/JP2018/026135
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 11.07.2018
IPC:
C08G 73/10 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/34 (2006.01) ,C08K 5/17 (2006.01) ,C08K 5/3435 (2006.01) ,C08K 5/42 (2006.01) ,C08L 79/08 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73
グループ12/00~71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
17
アミン;第四級アンモニウム化合物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
16
窒素含有化合物
34
異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3412
異項原子として1個の窒素を有するもの
3432
6員環
3435
ピペリジン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
36
いおう,セレンまたはテルル含有化合物
41
いおう―酸素結合を有する化合物
42
スルホン酸;その誘導体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
79
グループ61/00から77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04
主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
08
ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミドプリカーサー
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
吉田 健太 YOSHIDA Kenta; JP
川端 健志 KAWABATA Takeshi; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2017-13793714.07.2017JP
発明の名称: (EN) THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED FILM OF SAME, LAMINATE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMODURCISSABLE, FILM DURCI DE LADITE COMPOSITION, STRATIFIÉ, DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法
要約:
(EN) Provided is a novel thermosetting resin composition with which it is possible to contribute to an increased abundance of materials. Provided are, in particular, a thermosetting resin composition which is stable, and which has excellent strength in the form of a cured film, in addition to a cured film thereof, a laminate, a semiconductor device and a method for producing same. The thermosetting resin composition contains: a polymer precursor selected from a polyimide precursor and a polybenzoxazole precursor; at least one of a compound having cations represented by formula (B1), a compound having anions represented by formula (B2), and a compound represented by formula (B3); and a solvent. The compound having cations represented by formula (B1) and the compound having anions represented by formula (B2) may form a salt, and may have different counterions.
(FR) L'invention concerne une nouvelle composition de résine thermodurcissable permettant de contribuer à une plus grande abondance de matériaux. L'invention concerne en particulier une composition de résine thermodurcissable qui est stable et qui présente une excellente résistance sous la forme d'un film durci, ainsi qu'un film durci de ladite composition, un stratifié, un dispositif semi-conducteur et un procédé de production associé. La composition de résine thermodurcissable contient : un précurseur de polymère choisi parmi un précurseur de polyimide et un précurseur de polybenzoxazole ; un composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et/ou un composé ayant des anions représenté par la formule (B2) et/ou un composé représenté par la formule (B3) ; et un solvant. Le composé ayant des cations représenté par la formule (B1) et le composé ayant des anions représenté par la formule (B2) peuvent former un sel, et peuvent avoir des contre-ions différents.
(JA) 新規な熱硬化性樹脂組成物を提供し材料の豊富化を図る。また、特に、熱硬化性樹脂組成物が安定であり、硬化膜としたときの強度に優れる熱硬化性樹脂組成物、およびその硬化膜、積層体、半導体デバイス、ならびにそれらの製造方法を提供する。ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物および式(B2)で表されるアニオンを有する化合物、ならびに、式(B3)で表される化合物の少なくとも一方と、溶剤とを含む熱硬化性樹脂組成物;但し、式(B1)で表されるカチオンを有する化合物と式(B2)で表されるアニオンを有する化合物とは塩を形成していてもよいし、それぞれ異なる対イオンを有していてもよい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)