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1. (WO2019013223) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
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国際公開番号: WO/2019/013223 国際出願番号: PCT/JP2018/026093
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 10.07.2018
IPC:
C08G 59/32 (2006.01) ,B32B 15/092 (2006.01) ,B32B 27/00 (2006.01) ,B32B 27/04 (2006.01) ,B32B 27/20 (2006.01) ,B32B 27/38 (2006.01) ,C08G 59/40 (2006.01) ,C08J 5/24 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 83/06 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
32
3個またはそれ以上のエポキシ基を含むエポキシ化合物
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
092
エポキシ樹脂からなるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
04
含浸,結合または埋め込む物質としてのもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
18
特別な添加剤の使用を特徴とするもの
20
充てん剤,顔料,揺変性の剤を用いるもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
38
エポキシ樹脂からなるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J
仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
5
高分子物質を含む成形品の製造
24
その場で重合しうるプレポリマーによる物質の含浸,例.プレプレグの製造
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
06
酸素含有基に結合したけい素を含むもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
三菱瓦斯化学株式会社 MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目5番2号 5-2, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008324, JP
発明者:
山口 翔平 YAMAGUCHI, Shohei; JP
大西 展義 OHNISHI, Nobuyoshi; JP
田所 弘晃 TADOKORO, Hiroaki; JP
古田 亜衣子 KODA, Aiko; JP
高橋 博史 TAKAHASHI, Hiroshi; JP
代理人:
稲葉 良幸 INABA, Yoshiyuki; JP
大貫 敏史 ONUKI, Toshifumi; JP
内藤 和彦 NAITO, Kazuhiko; JP
優先権情報:
2017-13528511.07.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR PRINTED WIRING BOARD, PREPREG, RESIN SHEET, LAMINATED PLATE, METAL FOIL-COATED LAMINATED PLATE, PRINTED WIRING BOARD, AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ, PRÉIMPRÉGNÉ, FEUILLE DE RÉSINE, PLAQUE STRATIFIÉE, PLAQUE STRATIFIÉE REVÊTUE D'UNE FEUILLE MÉTALLIQUE, CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、樹脂シート、積層板、金属箔張積層板、プリント配線板、及び多層プリント配線板
要約:
(EN) Provided is a resin composition for printed wiring board containing: (A) a silicon-containing polymer which contains bonds (a), (b), (c) and (d); (B) a cyanic acid ester compound; (D) an epoxy resin; and a filler (E) (In bonds (a) to (d), R is selected from substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. X represents a monovalent organic group containing an epoxy group. All occurrences of R and X in the silicon-containing polymer (A) may be the same or different.).
(FR) L'invention concerne une composition de résine pour carte de circuit imprimé contenant : (A) un polymère contenant du silicium qui contient des liaisons (a), (b), (c) et (d) ; (B) un composé d'ester d'acide cyanique ; (D) une résine époxy ; et une charge (E) (dans les liaisons (a) à (d), R est choisi parmi les groupes hydrocarbure monovalents substitués ou non ayant de 1 à 12 atomes de carbone ; X représente un groupe organique monovalent contenant un groupe époxy ; et toutes les occurrences de R et X dans le polymère contenant du silicium (A) peuvent être identiques ou différentes).
(JA) 下記結合(a),(b),(c)及び(d)を含むケイ素含有重合物(A)と、 シアン酸エステル化合物(B)と、エポキシ樹脂(D)と、充填材(E)と、を含有するプリント配線板用樹脂組成物。 (結合(a)~(d)において、Rは炭素数1~12の置換又は非置換の1価の炭化水素基から選ばれる。Xはエポキシ基を含む1価の有機基を示す。前記ケイ素含有重合物(A)中の全R及びXは全てが同一であってもよいし、異なっていてもよい。)
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)