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1. (WO2019013120) 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材
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国際公開番号: WO/2019/013120 国際出願番号: PCT/JP2018/025672
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 06.07.2018
IPC:
G09F 9/00 (2006.01) ,G09F 9/33 (2006.01) ,H05K 13/04 (2006.01)
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G 物理学
09
教育;暗号方法;表示;広告;シール
F
表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9
情報が個別素子の選択または組合わせによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30
必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
33
半導体装置,ダイオード,があるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13
電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04
部品の取り付け
出願人:
株式会社ブイ・テクノロジー V TECHNOLOGY CO., LTD. [JP/JP]; 神奈川県横浜市保土ヶ谷区神戸町134番地 134 Godo-cho, Hodogaya-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2400005, JP
発明者:
梶山 康一 KAJIYAMA, Koichi; JP
平野 貴文 HIRANO, Takafumi; JP
代理人:
特許業務法人日誠国際特許事務所 NISSAY INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都港区虎ノ門四丁目3番1号城山トラストタワー33階 Shiroyama Trust Tower 33th Floor, 3-1, Toranomon 4-chome, Minato-ku, Tokyo 1056033, JP
優先権情報:
2017-13440910.07.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE, METHOD FOR TRANSFERRING CHIP COMPONENT, AND TRANSFER MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE, PROCÉDÉ DE TRANSFERT DE COMPOSANT DE PUCE ET ÉLÉMENT DE TRANSFERT
(JA) 表示装置の製造方法、チップ部品の転写方法、および転写部材
要約:
(EN) Provided is a method for manufacturing a display device in which a chip component is transferred reliably to a desired position on a drive circuit board, the accuracy of pixel arrangement is high, and manufacturing yield is high. The present invention includes steps for: bringing a drive circuit board (6) provided with an anisotropic conductive film (7) and a substrate (5) for transfer to which a chip component (3) has been transferred closer together, and causing the anisotropic conductive film (7) to come in contact with the chip component (3); subsequently thermocompression-bonding the substrate (5) for transfer and the drive circuit board (6) together and causing thermally expandable particles (42) to thermally expand; and then separating a transfer member layer (5) from the chip component (3) and transferring the chip component (3) to the drive circuit board (6).
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage dans lequel un composant de puce est transféré de manière fiable à une position souhaitée sur une carte de circuit d'attaque, la précision de la configuration de pixels est élevée, et le rendement de fabrication est élevé. La présente invention comprend les étapes consistant : à amener une carte de circuit d'attaque (6) pourvue d'un film conducteur anisotrope (7) et un substrat (5) de transfert auquel un composant de puce (3) a été transféré plus près l'un de l'autre, et amener le film conducteur anisotrope (7) à entrer en contact avec le composant de puce (3) ; par la suite, à assembler par thermocompression le substrat (5) de transfert et la carte de circuit d'attaque (6) et amener des particules thermiquement expansibles (42) à se dilater thermiquement ; puis à séparer une couche d'élément de transfert (5) du composant de puce (3) et à transférer le composant de puce (3) à la carte de circuit d'attaque (6).
(JA) チップ部品を確実に駆動回路基板の所望の位置に転写して画素配置の精度が高く、しかも製造歩留まりの高い表示装置の製造方法を提供する。 異方性導電フィルム(7)を備える駆動回路基板(6)と、チップ部品(3)を転写した転写用基板(5)と、を近接させて、チップ部品(3)に異方性導電フィルム(7)を接触させ、その後、転写用基板(5)と駆動回路基板(6)とを熱圧着して、熱膨張性粒子(42)を熱膨張させた後、チップ部品(3)から転写部材層(5)を剥離して、チップ部品(3)を駆動回路基板(6)側へ転写する工程と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)