このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2019013042) 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2019/013042 国際出願番号: PCT/JP2018/025175
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 03.07.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01) ,B24B 7/04 (2006.01) ,B24B 9/00 (2006.01) ,B24B 49/12 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
7
平担なガラス面の研磨を含む工作物の平面を研削するために設計された機械または装置;そのための附属装置
04
回転型工作物支持テーブルを有するもの
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
9
工作物の端部または斜面を研削またはバリ除去のために設計された機械または装置;そのための附属装置
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
49
研削工具または工作物の送り運動を制御するための計測装置;指示または計測装置の構成,例.研削開始を指示するもの
12
光学的装置を有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
福岡 哲夫 FUKUOKA, Tetsuo; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
優先権情報:
2017-13603812.07.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, SUBSTRATE PROCESSING METHOD, AND COMPUTER STORAGE MEDIUM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET SUPPORT DE STOCKAGE INFORMATIQUE
(JA) 基板処理システム、基板処理方法及びコンピュータ記憶媒体
要約:
(EN) This substrate processing system is for processing a bonded substrate formed by bonding a to-be-processed substrate and a support substrate in such a manner as to reduce the thickness of a non-bonded surface of the to-be-processed substrate, and has: a periphery removal part that performs a process to remove the periphery of the to-be-processed substrate; a grinding part that grinds the non-bonded surface of the to-be-processed substrate, the periphery of which has been removed by the periphery removal part; a thickness measurement part that measures the thickness of the periphery of the bonded substrate while the periphery of the to-be-processed substrate is being removed by the periphery removal part; and a control part that controls the transition from the removal process by the periphery removal part to the grinding process by the grinding part on the basis of a measurement result of the thickness measurement part.
(FR) L'invention concerne un système de traitement de substrat qui est destiné à traiter un substrat lié formé par liaison d'un substrat à traiter et d'un substrat de support de manière à réduire l'épaisseur d'une surface non liée du substrat à traiter, et comprenant : une partie de retrait de périphérie qui réalise un processus pour retirer la périphérie du substrat à traiter; une partie de meulage qui broie la surface non liée du substrat à traiter, dont la périphérie a été retirée par la partie de retrait de périphérie; une partie de mesure d'épaisseur qui mesure l'épaisseur de la périphérie du substrat lié tandis que la périphérie du substrat à traiter est retirée par la partie de retrait de périphérie; et une partie de commande qui commande la transition du processus de retrait par la partie de retrait de périphérie au processus de meulage par la partie de meulage sur la base d'un résultat de mesure de la partie de mesure d'épaisseur.
(JA) 被処理基板と支持基板が接合された重合基板において、当該被処理基板の非接合面を薄化する基板処理システムは、被処理基板の周縁部の除去処理を行う周縁除去部と、前記周縁除去部で周縁部が除去された被処理基板の非接合面を研削する研削部と、前記周縁除去部において被処理基板の周縁部を除去中、重合基板の周縁部の厚みを測定する厚み測定部と、前記厚み測定部の測定結果に基づいて、前記周縁除去部における除去処理から前記研削部における研削処理への移行を制御する制御部と、を有する。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)