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1. (WO2019013022) 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法
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国際公開番号: WO/2019/013022 国際出願番号: PCT/JP2018/024927
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 29.06.2018
IPC:
H01L 21/677 (2006.01) ,B65G 49/07 (2006.01) ,H01L 21/301 (2006.01) ,H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67
製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
677
移送のためのもの,例.異なるワ―クステーション間での移送
B 処理操作;運輸
65
運搬;包装;貯蔵;薄板状または線条材料の取扱い
G
運搬または貯蔵装置,例.荷積みまたは荷あげ用コンベヤ;工場コンベヤシステムまたは空気管コンベヤ
49
他の分類に属せず,特殊な目的に適用されることを特徴とする移送装置
05
もろい,または損傷性材料または物品用のもの
07
半導体ウェハーのためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301
半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
田村 武 TAMURA, Takeshi; JP
金田 正利 KANEDA, Masatoshi; JP
中野 征二 NAKANO, Seiji; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2017-13632212.07.2017JP
2018-00766919.01.2018JP
発明の名称: (EN) CONVEYANCE DEVICE, SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM, CONVEYANCE METHOD, AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE TRANSPORT, SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE TRANSPORT ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 搬送装置、基板処理システム、搬送方法、および基板処理方法
要約:
(EN) This conveyance device, which holds a substrate to be thinned and which is moved along a conveyance path for conveying the substrate, is provided with a gripping unit which grips a frame on which the substrate is mounted through a tape, a guide unit which moves along the conveyance path together with the gripping unit and on which the frame gripped by the gripping unit is placed, and a movement mechanism unit which, by moving the gripping unit with respect to the guide unit, moves the frame gripped by the gripping unit along the guide unit.
(FR) L'invention concerne un dispositif de transport, qui maintient un substrat à amincir et qui est déplacé le long d'un trajet de transport pour transporter le substrat, comprenant une unité de préhension qui saisit un cadre sur lequel le substrat est monté à travers une bande, une unité de guidage qui se déplace le long du trajet de transport conjointement avec l'unité de préhension et sur laquelle le cadre saisi par l'unité de préhension est placé, et une unité de mécanisme de mouvement qui, par déplacement de l'unité de préhension par rapport à l'unité de guidage, déplace le cadre saisi par l'unité de préhension le long de l'unité de guidage.
(JA) 薄板化される基板を保持すると共に、前記基板を搬送する搬送路に沿って移動される、搬送装置であって、前記基板がテープを介して装着されたフレームを掴む掴み部と、前記掴み部と共に前記搬送路に沿って移動し、前記掴み部で掴む前記フレームが載置されるガイド部と、前記ガイド部に対し前記掴み部を移動させることにより、前記掴み部で掴んだ前記フレームを前記ガイド部に沿って移動させる移動機構部とを有する、搬送装置。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)