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1. (WO2019013002) めっき液の評価方法及びめっき液の評価機構
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国際公開番号: WO/2019/013002 国際出願番号: PCT/JP2018/024540
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 28.06.2018
IPC:
C25D 21/12 (2006.01) ,C25D 17/00 (2006.01) ,C25D 21/14 (2006.01) ,G01N 21/64 (2006.01)
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21
電解被覆用槽の保守または操作方法
12
プロセス制御または調整
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
17
電解被覆用槽の構造部品またはその組立体
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
21
電解被覆用槽の保守または操作方法
12
プロセス制御または調整
14
電解液成分の添加制御
G 物理学
01
測定;試験
N
材料の化学的または物理的性質の決定による材料の調査または分析
21
光学的手段,すなわち.赤外線,可視光線または紫外線を使用することによる材料の調査または分析
62
調査される材料が励起され,それにより光を発しまたは入射光の波長に変化を生ずるシステム
63
光学的励起
64
蛍光;燐光
出願人:
国立研究開発法人産業技術総合研究所 NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE AND TECHNOLOGY [JP/JP]; 東京都千代田区霞が関1丁目3番1号 3-1, Kasumigaseki 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008921, JP
発明者:
古賀 淑哲 KOGA Toshiaki; JP
平川 智恵子 HIRAKAWA Chieko; JP
寺崎 正 TERASAKI Nao; JP
代理人:
有吉 修一朗 ARIYOSHI Shuichiro; JP
森田 靖之 MORITA Yasuyuki; JP
筒井 宣圭 TSUTSUI Nobuyoshi; JP
遠藤 聡子 ENDO Satoko; JP
梶原 圭太 KAJIHARA Keita; JP
優先権情報:
2017-13857914.07.2017JP
発明の名称: (EN) PLATING SOLUTION ASSESSMENT METHOD AND PLATING SOLUTION ASSESSMENT MECHANISM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉVALUATION D'UNE SOLUTION DE PLACAGE ET MÉCANISME D'ÉVALUATION D'UNE SOLUTION DE PLACAGE
(JA) めっき液の評価方法及びめっき液の評価機構
要約:
(EN) [Problem] To provide a plating solution assessment method and plating solution assessment mechanism that have a simple configuration and make it possible to estimate the state of a plating solution and a coating while plating treatment is being performed on an object to be plated. [Solution] A copper sulfate plating solution assessment mechanism 1, which is an example of a copper sulfate plating solution assessment mechanism that is an application of the present invention, is provided with a plating tank 2, a light source 3, a light chopper 4, a lens 5, and a light detection mechanism 6.
(FR) [Problème] Mettre en oeuvre un procédé d'évaluation d'une solution de placage et un mécanisme d'évaluation d'une solution de placage qui présentent une configuration simple et permettent d'évaluer l'état d'une solution de placage et d'un revêtement au cours d'un processus de traitement de placage réalisé sur un objet à soumettre à placage. [Solution] Un mécanisme d'évaluation d'une solution de placage de sulfate de cuivre (1), qui est un exemple de mécanisme applicatif de l'invention, comprend un réservoir de placage (2), une source lumineuse (3), un hacheur de flux lumineux (4), une lentille (5), et un mécanisme de détection de lumière (6).
(JA) 【課題】簡易な構成であるとともに、被めっき対象物にめっき処理を施しながら、めっき液及び被膜の状態を予測可能にするめっき液の評価方法及びめっき液の評価機構を提供する。 【解決手段】本発明を適用した硫酸銅めっき液の評価機構の一例である硫酸銅めっき液の評価機構1は、めっき槽2と、光源3と、ライトチョッパ4と、レンズ5と、光検出機構6を備えている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)