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1. (WO2019013000) 端子及び端子付き基板
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国際公開番号: WO/2019/013000 国際出願番号: PCT/JP2018/024519
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 28.06.2018
予備審査請求日: 26.10.2018
IPC:
H01R 12/57 (2011.01) ,H01R 13/03 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
50
固定接続
51
剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
55
端子に特徴があるもの
57
表面実装端子
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
13
グループH01R12/70またはH01R24/00~H01R33/00に分類される種類の嵌合装置の細部
02
接触部材
03
材質により特徴づけられるもの(例,メッキ材料または被覆材料)
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜4丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
住友電工プリントサーキット株式会社 SUMITOMO ELECTRIC PRINTED CIRCUITS, INC. [JP/JP]; 滋賀県甲賀市水口町ひのきが丘30番地 30, Hinokigaoka, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280068, JP
発明者:
嶋田 高信 SHIMADA Takanobu; JP
平井 宏樹 HIRAI Hiroki; JP
小野 純一 ONO Jyunichi; JP
岡 良雄 OKA Yoshio; JP
内田 淑文 UCHITA Yoshifumi; JP
安達 芳朗 ADACHI Yoshiro; JP
代理人:
特許業務法人暁合同特許事務所 AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区栄二丁目1番1号 日土地名古屋ビル5階 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008, JP
優先権情報:
2017-13717713.07.2017JP
発明の名称: (EN) TERMINAL AND SUBSTRATE WITH TERMINAL
(FR) BORNE ET SUBSTRAT DOTÉ D'UNE BORNE
(JA) 端子及び端子付き基板
要約:
(EN) A terminal 20 comprising: a terminal connection part 21 that is connected to a counterpart terminal; and a substrate connection part 24 that is connected to an electrically conducting path 13 of a substrate 11, wherein the substrate connection part 24 is disposed behind the terminal connection part 21, and comprises a plate-shaped section 25 that has a plate shape and is soldered to the electrically conducting path 13 of the substrate 11, and plate-shaped first projecting walls 28A-28D bent from a side edge of the plate-shaped section 25 and projecting to the side opposite to the substrate 11 side, and a plated layer 37 is formed on the plate surfaces of the plate-shaped section 25 and the first projecting walls 28A-28D.
(FR) Une borne (20) comprend : une partie de connexion (21) qui est connectée à une borne homologue; et une partie de connexion de substrat (24) qui est connectée à un chemin électro-conducteur (13) d'un substrat (11), la partie de connexion de substrat (24) étant disposée derrière la partie de connexion de borne (21), et comprenant une section en forme de plaque (25) qui a une forme de plaque et est soudée au chemin électro-conducteur (13) du substrat (11), et des premières parois saillantes en forme de plaque (28A-28D) pliées à partir d'un bord latéral de la section en forme de plaque (25) et faisant saillie vers le côté opposé au côté du substrat (11), et une couche plaquée (37) est formée sur les surfaces de la section en forme de plaque (25) et des premières parois saillantes (28A-28D).
(JA) 相手側端子と接続される端子接続部21と基板11の導電路13に接続される基板接続部24とを有する端子20であって、基板接続部24は、端子接続部21の後方に配され、基板11の導電路13に半田付けされる板状の板状部25と、板状部25の側方側の縁部から曲がって基板11側とは反対側に突出する板状の第1突壁28A~28Dと、を有し、板状部25及び第1突壁28A~28Dの板面にはメッキ層37が形成されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)