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1. (WO2019012986) 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
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国際公開番号: WO/2019/012986 国際出願番号: PCT/JP2018/024248
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 26.06.2018
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/027 (2006.01) ,G03F 7/095 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
027
炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
09
構造の細部,例.支持体,補助層,に特徴のあるもの
095
2つ以上の感光層をもつもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
出願人:
太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP/JP]; 埼玉県比企郡嵐山町大字平澤900番地 900, Oaza Hirasawa, Ranzan-machi, Hiki-gun, Saitama 3550215, JP
発明者:
宮部 英和 MIYABE Hidekazu; JP
内山 強 UCHIYAMA Tsuyoshi; JP
小田桐 悠斗 ODAGIRI Yuto; JP
角谷 武徳 KAKUTANI Takenori; JP
代理人:
本多 一郎 HONDA Ichiro; JP
優先権情報:
2017-13486910.07.2017JP
発明の名称: (EN) MULTILAYER STRUCTURE, DRY FILM AND FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD
(FR) STRUCTURE MULTICOUCHE, FILM SEC ET PANNEAU DE CÂBLAGE IMPRIMÉ SOUPLE
(JA) 積層構造体、ドライフィルムおよびフレキシブルプリント配線板
要約:
(EN) Provided are: a multilayer structure which has higher bendability than ever before, in particular, excellent crack resistance to excessive seam folding; a dry film; and a flexible printed wiring board which comprises a cured product of the dry film as a protective film. A multilayer structure which comprises a resin layer (A) and a resin layer (B) that is laminated on a flexible printed wiring board, with the resin layer (A) being interposed therebetween. The resin layer (B) is formed from a photosensitive thermosetting resin composition that contains an alkali-soluble resin, a photopolymerization initiator, a thermally reactive compound and a block copolymer; and the resin layer (A) is formed from an alkali developable resin composition that contains an alkali-soluble resin and a thermally reactive compound.
(FR) L'invention concerne une structure multicouche qui présente une aptitude à la flexion plus élevée que jamais, en particulier une excellente résistance à la fissuration due à un pliage excessif des joints ; un film sec ; et un panneau de câblage imprimé souple qui comprend un produit durci du film sec sous la forme d'un film protecteur. La structure multicouche comprend une couche de résine (A) et une couche de résine (B) qui est stratifiée sur le panneau de circuit imprimé souple, la couche de résine (A) étant interposée entre les deux. La couche de résine (B) est formée à partir d'une composition de résine thermodurcissable photosensible qui contient une résine soluble dans les alcalis, un amorceur de photopolymérisation, un composé thermiquement réactif et un copolymère séquencé ; et la couche de résine (A) est formée à partir d'une composition de résine pouvant être développée en milieu alcalin qui contient une résine soluble dans les alcalis et un composé thermiquement réactif.
(JA) これまで以上に高い屈曲性、特に過度のはぜ折りに対する優れたクラック耐性を有する積層構造体、ドライフィルム、および、その硬化物を保護膜として有するフレキシブルプリント配線板を提供する。 樹脂層(A)と、樹脂層(A)を介してフレキシブルプリント配線板に積層される樹脂層(B)と、を有する積層構造体である。樹脂層(B)が、アルカリ溶解性樹脂、光重合開始剤、熱反応性化合物およびブロック共重合体を含む感光性熱硬化性樹脂組成物からなり、かつ、樹脂層(A)が、アルカリ溶解性樹脂および熱反応性化合物を含むアルカリ現像型樹脂組成物からなる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)