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1. (WO2019012892) 加圧実装用NCF、その硬化物およびこれを用いた半導体装置
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国際公開番号: WO/2019/012892 国際出願番号: PCT/JP2018/022390
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 12.06.2018
IPC:
C08G 59/50 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,C08L 71/08 (2006.01) ,H01L 21/60 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50
アミン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
71
主鎖にエーテル結合を形成する反応によって得られるポリエーテルの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
08
ヒドロキシ化合物またはその金属誘導体から誘導されたポリエーテル
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 新潟県新潟市北区濁川3993番地 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
発明者:
登坂 賢市 TOSAKA Kenichi; JP
福原 佳英 FUKUHARA Yoshihide; JP
齋藤 裕美 SAITO Hiromi; JP
発地 豊和 HOTCHI Toyokazu; JP
星山 正明 HOSHIYAMA Masaaki; JP
代理人:
アイアット国際特許業務法人 IAT WORLD PATENT LAW FIRM; 東京都中野区本町4丁目44番18号 ヒューリック中野ビル7階 7th Floor, HULIC Nakano Bldg. 44-18, Honcho 4-chome, Nakano-ku, Tokyo 1640012, JP
優先権情報:
2017-13779414.07.2017JP
発明の名称: (EN) NCF FOR PRESSURE MOUNTING, CURED PRODUCT THEREOF, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
(FR) FILM NON CONDUCTEUR NCF POUR MONTAGE SOUS PRESSION, PRODUIT DURCI DE CE DERNIER, ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS L'UTILISANT
(JA) 加圧実装用NCF、その硬化物およびこれを用いた半導体装置
要約:
(EN) Provided is an NCF suitable for pressure-mounting. A pre-applied semiconductor sealing film for curing in a pressurized environment is characterized by containing (A) a solid epoxy resin, (B) an aromatic amine which is liquid at room temperature and includes at least one of the structures represented by formulae 1 and 2, (C) a silica filler, and (D) a polymer resin having a mass average molecular weight (Mw) of 6000 to 100000, and in that: the epoxy resin of the component (A) has an epoxy equivalent weight of 220 to 340; the component (B) is contained in an amount of 6 to 27 parts by mass per 100 parts by mass of the component (A); the component (C) is contained in an amount of 20 to 65 parts by mass per 100 parts by mass of total components present; the content ratio ((A):(D)) of the component (A) and component (D) is 99:1 to 65:35; the melt viscosity at 120ºC is 100 Pa·s or less; and the melt viscosity at 120ºC measured after heating at 260ºC or higher for 5 to 90 seconds is 200 Pa·s or less.
(FR) L'invention concerne un film non conducteur NCF convenant au montage sous pression. Un film d'étanchéité pré-appliqué pour semi-conducteurs destiné à être durci dans un environnement sous pression est caractérisé en ce qu'il contient (A) une résine époxy solide, (B) une amine aromatique qui est liquide à température ambiante et contient au moins l'une des structures représentées par les formules 1 et 2, (C) une charge de type silice, et (D) une résine polymère présentant une masse moléculaire moyenne en masse (Mw) de 6000 à 100 000, et en ce que : la résine époxy du constituant (A) possède une masse équivalente d'époxy de 220 à 340 ; le constituant (B) est contenu en une quantité de 6 à 27 parties en masse pour 100 parties en masse du constituant (A) ; le constituant (C) est contenu en une quantité de 20 à 65 parties en masse pour 100 parties en masse de la totalité des constituants présents ; le rapport ((A):(D)) entre la teneur en constituant (A) et la teneur en constituant (D) est de 99:1 à 65:35 ; la viscosité à l'état fondu à 120 °C est inférieure ou égale à 100 Pa.s ; et la viscosité à l'état fondu à 120 °C, laquelle est mesurée après un chauffage égal ou supérieur à 260 °C pendant 5 à 90 secondes, est inférieure ou égale à 200 Pa.s.
(JA) 加圧実装に好適なNCFの提供。 (A)固形エポキシ樹脂、(B)室温で液状であり、下記式1、式2の構造の少なくとも一方を含む芳香族アミン、(C)シリカフィラー、(D)質量平均分子量(Mw)が6000から100000の高分子樹脂を含み、前記(A)成分のエポキシ樹脂のエポキシ当量が220~340であり、前記(A)成分100質量部に対し、前記(B)成分を6~27質量部含有し、前記(C)成分の含有量が、各成分の合計質量100質量部に対して、20~65質量部であり、前記(A)成分、および前記(D)の含有割合((A):(D))が、99:1~65:35であり、120℃における溶融粘度が100Pa・s以下であり、260℃以上で5~90秒間加熱した後の120℃における溶融粘度が200Pa・s以下であることを特徴とする加圧雰囲気下硬化用半導体封止先供給型フィルム。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)