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1. (WO2019012738) 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/012738 国際出願番号: PCT/JP2018/010553
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 16.03.2018
IPC:
H01L 23/40 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
40
分離できる冷却または加熱装置のための取り付けまたは固着手段
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
株式会社日立製作所 HITACHI, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目6番6号 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280, JP
発明者:
鈴木 智久 SUZUKI, Tomohisa; JP
保田 雄亮 YASUDA, Yuusuke; JP
代理人:
特許業務法人筒井国際特許事務所 TSUTSUI & ASSOCIATES; 東京都新宿区新宿2丁目3番10号 新宿御苑ビル3階 3F, Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-13513711.07.2017JP
発明の名称: (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュールおよび半導体モジュールの製造方法
要約:
(EN) This semiconductor module is achieved by having: a first cooling member; a semiconductor element that is provided above the first cooling member by having a first bonding layer therebetween; a pressing member that is provided above the semiconductor element by having a second bonding layer therebetween; and a first sealing material, which is provided above the first cooling member, and which seals a region positioned in the side surface direction of the semiconductor element and the pressing member. The pressing member comprises: a first block member; a second block member that is provided above the first block member; and a spring member and a second sealing material, which are provided in a region between the first block member and the second block member.
(FR) L'invention concerne un module semi-conducteur qui est obtenu en ayant : un premier élément de refroidissement; un élément semi-conducteur qui est disposé au-dessus du premier élément de refroidissement en ayant une première couche de liaison entre ceux-ci; un élément de pression qui est disposé au-dessus de l'élément semi-conducteur en ayant une seconde couche de liaison entre ceux-ci; et un premier matériau d'étanchéité, qui est disposé au-dessus du premier élément de refroidissement, et qui étanchéifie une région positionnée dans la direction de surface latérale de l'élément semi-conducteur et de l'élément de pression. L'élément de pression comprend : un premier élément de bloc; un second élément de bloc qui est disposé au-dessus du premier élément de bloc; et un élément de ressort et un second matériau d'étanchéité, qui sont disposés dans une région entre le premier élément de bloc et le second élément de bloc.
(JA) 第1の冷却部材と、前記第1の冷却部材の上方に第1の接合層を介して設けられた半導体素子と、前記半導体素子の上方に第2の接合層を介して設けられた加圧部材と、前記第1の冷却部材の上方であって、前記半導体素子及び前記加圧部材の側面方向に位置する領域を封止する第1の封止材を有し、前記加圧部材は、第1のブロック部材と、前記第1のブロック部材の上方に設けられた第2のブロック部材と、前記第1のブロック部材と前記第2のブロック部材の間の領域に設けられたバネ部材及び第2の封止材で構成することで達成される。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)