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1. (WO2019012679) 電子モジュール
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国際公開番号: WO/2019/012679 国際出願番号: PCT/JP2017/025644
国際公開日: 17.01.2019 国際出願日: 14.07.2017
IPC:
H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/04 (2014.01) ,H01L 25/18 (2006.01) ,H05K 1/14 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町二丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
池田 康亮 IKEDA Kosuke; JP
松嵜 理 MATSUZAKI Osamu; JP
代理人:
大野 聖二 OHNO Seiji; JP
大野 浩之 OHNO Hiroyuki; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) ELECTRONIC MODULE
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子モジュール
要約:
(EN) An electronic module, having: a first substrate 11; a first electronic element 13 provided on one side of the first substrate 11; a second substrate 21 provided on one side of the first electronic element 13; and a positioning part 200, which extends towards one side from the first substrate 11 so as to be in contact with the peripheral edge of the second substrate 21, or extends towards the other side from the second substrate 21 so as to be in contact with the peripheral edge of the first substrate 11.
(FR) Un module électronique comprend : un premier substrat 11 ; un premier élément électronique 13 disposé sur un côté du premier substrat 11 ; un second substrat 21 disposé sur un côté du premier élément électronique 13 ; et une partie de positionnement 200, qui s'étend vers un côté depuis le premier substrat 11 de façon à être en contact avec le bord périphérique du second substrat 21, ou s'étend vers l'autre côté depuis le second substrat 21 de façon à être en contact avec le bord périphérique du premier substrat 11.
(JA) 電子モジュールは、第一基板11と、前記第一基板11の一方側に設けられた第一電子素子13と、前記第一電子素子13の一方側に設けられた第二基板21と、前記第一基板11から一方側に延びて前記第二基板21の周縁部に当接する、又は、前記第二基板21から他方側に延びて前記第一基板11の周縁部に当接する位置決め部200と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)