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1. (WO2019009429) ワイヤボンディング装置
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国際公開番号: WO/2019/009429 国際出願番号: PCT/JP2018/025859
国際公開日: 10.01.2019 国際出願日: 09.07.2018
IPC:
H01L 21/60 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
60
動作中の装置にまたは装置から電流を流すためのリードまたは他の導電部材の取り付け
出願人:
株式会社新川 SHINKAWA LTD. [JP/JP]; 東京都武蔵村山市伊奈平2丁目51番地の1 51-1, Inadaira 2-chome, Musashimurayama-shi, Tokyo 2088585, JP
発明者:
小作 貴義 OZAKU Takayoshi; JP
代理人:
長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki; JP
黒木 義樹 KUROKI Yoshiki; JP
小松 秀輝 KOMATSU Hideki; JP
優先権情報:
2017-13376907.07.2017JP
発明の名称: (EN) WIRE BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE SOUDAGE DE CÂBLES
(JA) ワイヤボンディング装置
要約:
(EN) A wire bonding device 1 is provided with: a bonding stage 43 which supports a substrate 101 including an opening 101h in a wire connection region 101c, and which includes an opening 43h for spraying inert gas onto the substrate 101; a window clamper 44 which includes a plurality of openings 44h opened in correspondence to the wire connection region 101c of the substrate 101, and which fixes the substrate 101 onto the bonding stage 43; a bonding tool 10 which includes a capillary 6 for press-attaching a wire to the wire connection region 101c; and a shutter plate 31 which is disposed above the window clamper 44 and includes an opening 31h through which the capillary 6 is passed, the opening 31h narrowing the flow passageway of the inert gas that has passed through the openings 101h, 43h, 44h and guiding the inert gas to a distal end of the capillary 6.
(FR) L’invention concerne un dispositif de soudage de câbles (1) qui comporte : un étage de soudage (43) qui supporte un substrat (101) incluant une ouverture (101h) dans une zone de connexion (101c) de câbles, et qui inclut une ouverture (43h) pour la pulvérisation de gaz inerte sur le substrat (101) ; un caleur de fenêtre (44) qui inclut une pluralité d’ouvertures (44h) ouvertes en correspondance avec la zone de connexion (101c) de câbles du substrat (101), et qui fixe le substrat (101) sur l’étage de soudage (43) ; un outil de soudage (10) qui inclut un capillaire (6) de fixation par pression d’un câble à la zone de connexion (101c) de câbles ; et une plaque d’obturateur (31) qui est disposée au-dessus du caleur de fenêtres (44) et qui inclut une ouverture (31h) à travers laquelle passe le capillaire (6), l’ouverture (31h) rétrécissant le passage d’écoulement du gaz inerte qui a traversé les ouvertures (101h, 43h, 44h) et guidant le gaz inerte vers une extrémité distale du capillaire (6).
(JA) ワイヤボンディング装置1は、ワイヤ接続領域101cに開口101hを有する基板101を支持し、基板101に不活性ガスを吹き付ける開口43hを有するボンディングステージ43と、基板101のワイヤ接続領域101cに対応して開口する複数の開口44hを有し、基板101をボンディングステージ43に固定するウインドクランパ44と、ワイヤ接続領域101cにワイヤを圧着するキャピラリ6を有するボンディングツール10と、ウインドクランパ44の上方に配置され、キャピラリ6が通過すると共に、開口101h,43h,44hを通過した不活性ガスの流路を絞りキャピラリ6の先端に不活性ガスを導出する開口31hを有するシャッタ板31と、を備える。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)