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1. (WO2019009054) 基板処理システム、基板洗浄方法および記憶媒体
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国際公開番号: WO/2019/009054 国際出願番号: PCT/JP2018/023178
国際公開日: 10.01.2019 国際出願日: 19.06.2018
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18
不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期律表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30
21/20~21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302
表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304
機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
菅野 至 KANNO, Itaru; JP
関口 賢治 SEKIGUCHI, Kenji; JP
相原 明徳 AIBARA, Meitoku; JP
緒方 信博 OGATA, Nobuhiro; JP
代理人:
特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; 東京都千代田区霞が関3丁目8番1号 虎の門三井ビルディング Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013, JP
優先権情報:
2017-13048303.07.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE TREATMENT SYSTEM, SUBSTRATE CLEANING METHOD, AND STORAGE MEDIUM
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT, PROCÉDÉ DE NETTOYAGE DE SUBSTRAT, ET SUPPORT DE STOCKAGE
(JA) 基板処理システム、基板洗浄方法および記憶媒体
要約:
(EN) The substrate treatment system according to an embodiment of the present invention is provided with a holding unit, a peeling solution supply unit, and a dissolving solution supply unit. The holding unit holds a substrate, on which a treatment film containing a phenol resin is formed, said phenol resin being soluble in organic solvents. The peeling solution supply unit supplies the treatment film with a peeling solution that peels the treatment film from the substrate. The dissolving solution supply unit supplies the treatment film with a dissolving solution that dissolves the treatment film.
(FR) Un système de traitement de substrat selon un mode de réalisation de la présente invention comporte une unité de maintien, une unité d'alimentation en solution de pelage et une unité d'alimentation en solution de dissolution. L'unité de maintien maintient un substrat, sur lequel est formé un film de traitement contenant une résine phénolique, ladite résine phénolique étant soluble dans des solvants organiques. L'unité d'alimentation en solution de pelage fournit le film de traitement à une solution de pelage qui détache le film de traitement du substrat. L'unité d'alimentation en solution de dissolution fournit le film de traitement avec une solution de dissolution qui dissout le film de traitement.
(JA) 実施形態に係る基板処理システムは、保持部と、剥離処理液供給部と、溶解処理液供給部とを備える。保持部は、有機溶媒に可溶なフェノール樹脂を含有する処理膜が形成された基板を保持する。剥離処理液供給部は、処理膜を基板から剥離させる剥離処理液を処理膜に対して供給する。溶解処理液供給部は、処理膜を溶解させる溶解処理液を処理膜に対して供給する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)