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1. (WO2019004906) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
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国際公開番号: WO/2019/004906 国際出願番号: PCT/SE2018/050674
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 21.06.2018
IPC:
G06K 9/00 (2006.01) ,H01L 21/768 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
K
データの認識;データの表示;記録担体;記録担体の取扱い
9
印刷文字,手書き文字または幾何学図形の読取りまたは認識のための方法または装置,例.指紋のためのもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
70
1つの共通基板内または上に形成された複数の固体構成部品または集積回路からなる装置またはその特定部品の製造または処理;集積回路装置またはその特定部品の製造
71
グループ21/70で限定された装置の特定部品の製造
768
装置内の別個の構成部品間に電流を流すため使用する相互接続を適用するもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
出願人:
FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg, SE
発明者:
JIANG, Di; SE
代理人:
KRANSELL & WENNBORG KB; P.O. Box 2096 403 12 GÖTEBORG, SE
優先権情報:
1750834-228.06.2017SE
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A FINGERPRINT SENSOR MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE CAPTEUR D'EMPREINTE DIGITALE
要約:
(EN) There is provided a method for manufacturing a fingerprint sensor module (310, 400). The method comprises providing (100) a fingerprint sensor wafer (200) comprising a plurality of fingerprint sensor chips (201), wherein each sensor chip is configured to acquire an image of a finger placed on a sensing surface of the fingerprint sensor module; forming (102) at least one via connection opening (302) through the fingerprint sensor chip; performing (104) chip singulation, dividing the wafer into separate fingerprint sensor chips such that edges (304) of each fingerprint sensor chip are exposed after singulation; depositing (106) an electrically conductive material (306) in the at least one via connection opening, thereby forming an electrically conductive via connection reaching through the fingerprint sensor chip; and in one and the same process step, depositing (108) a protective material (308) on the electrically conductive material, on the backside of the fingerprint sensor chip, and on the chip edges.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un module de capteur d'empreinte digitale (310, 400). Le procédé consiste à fournir (100) une tranche de capteur d'empreinte digitale (200) comprenant une pluralité de puces de capteur d'empreinte digitale (201), chaque puce de capteur étant configurée pour acquérir une image d'un doigt placé sur une surface de détection du module de capteur d'empreinte digitale ; à former (102) au moins une ouverture de connexion de trou d'interconnexion (302) à travers la puce de capteur d'empreinte digitale ; à effectuer (104) une séparation de puces, par division de la tranche en puces de capteur d'empreinte digitale distinctes de sorte que des bords (304) de chaque puce de capteur d'empreinte digitale sont rendues visibles après la séparation ; à déposer (106) un matériau électroconducteur (306) dans ladite ouverture de connexion de trou d'interconnexion, ce qui permet de former une connexion de trou d'interconnexion électroconductrice passant par la puce de capteur d'empreinte digitale ; et dans une seule et même étape de processus, à déposer (108) un matériau de protection (308) sur le matériau électroconducteur, sur la face arrière de la puce de capteur d'empreinte digitale et sur les bords de puce.
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 英語 (EN)
国際出願言語: 英語 (EN)