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1. (WO2019004457) 封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
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国際公開番号: WO/2019/004457 国際出願番号: PCT/JP2018/024934
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 29.06.2018
IPC:
C08G 59/24 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
22
ジエポキシ化合物
24
炭素環式
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
発明者:
平井 友貴 HIRAI, Tomoki; JP
井上 英俊 INOUE, Hidetoshi; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-12785129.06.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN COMPOSITION FOR SEALING, SEMICONDUCTOR PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR SCELLEMENT, BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR, ET PROCÉDÉ POUR LA FABRICATION DE BOÎTIER SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 封止用樹脂組成物、半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法
要約:
(EN) This resin composition for sealing comprises an epoxy resin, a curing agent, and a filler, wherein the epoxy resin includes a bisphenol type epoxy resin, and a 1,6-bis (glycidyloxy) naphthalene, and the proportion of the 1,6-bis (glycidyloxy) naphthalene occupied in the whole epoxy resin is 10-30 mass%.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine pour scellement comportant une résine époxy, un agent de durcissement et une charge, la résine époxy comprenant une résine époxy de type bisphénol, et un 1,6-bis (glycidyloxy) naphtalène, et la proportion du 1,6-bis (glycidyloxy) naphtalène occupée dans la totalité de la résine époxy est de 10 à 30 % en masse.
(JA) エポキシ樹脂と、硬化剤と、充填材とを含み、前記エポキシ樹脂がビスフェノール型エポキシ樹脂と、前記1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレンとを含み、1,6-ビス(グリシジルオキシ)ナフタレンの前記エポキシ樹脂全体に占める割合が10質量%~30質量%である、封止用樹脂組成物。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)