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1. (WO2019004161) 研磨液組成物用シリカスラリー
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国際公開番号: WO/2019/004161 国際出願番号: PCT/JP2018/024104
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 26.06.2018
IPC:
C09K 3/14 (2006.01) ,B24B 37/00 (2012.01) ,G11B 5/84 (2006.01)
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K
他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3
物質であって,他に分類されないもの
14
抗スリップ物質;研摩物質
B 処理操作;運輸
24
研削;研磨
B
研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37
ラッピング機械または装置;附属装置
G 物理学
11
情報記憶
B
記録担体と変換器との間の相対運動に基づいた情報記録
5
記録担体の磁化または減磁による記録;磁気的手段による再生;そのための記録担体
84
記録担体の製造に特に適合する方法または装置
出願人:
花王株式会社 KAO CORPORATION [JP/JP]; 東京都中央区日本橋茅場町一丁目14番10号 14-10, Nihonbashi Kayabacho 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038210, JP
発明者:
木村陽介 KIMURA Yosuke; --
代理人:
特許業務法人池内アンドパートナーズ IKEUCHI & PARTNERS; 大阪府大阪市北区天満橋1丁目8番30号OAPタワー26階 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026, JP
優先権情報:
2017-12447426.06.2017JP
2018-11953625.06.2018JP
発明の名称: (EN) SILICA SLURRY FOR POLISHING-LIQUID COMPOSITION
(FR) SUSPENSION DE SILICE POUR COMPOSITION LIQUIDE DE POLISSAGE
(JA) 研磨液組成物用シリカスラリー
要約:
(EN) One embodiment of the present invention is a silica slurry for a polishing-liquid composition, said slurry comprising silica particles, a redispersion aid and water, the redispersion aid being an alkali thickening polymer emulsion, and the pH of said silica slurry being 8.0–12.0, inclusive, at 25°C. The average secondary particle size of the silica particles is preferably 150–580nm, inclusive. The silica slurry for a polishing-liquid composition preferably has a viscosity of no less than 20mPa·s at 25°C. When an acid or an oxidising agent is added to adjust the pH to 0.5–6.0, inclusive, the viscosity is preferably no more than 10mPa·s at 25°C.
(FR) Un mode de réalisation de la présente invention concerne une suspension de silice pour une composition liquide de polissage, ladite suspension comprenant des particules de silice, un auxiliaire de redispersion et de l'eau, l'auxiliaire de redispersion étant une émulsion de polymère épaississant alcalin, et le pH de ladite suspension de silice étant compris entre 8,0 et 12,0, inclus, à 25 °C. La taille de particule secondaire moyenne des particules de silice est de préférence comprise entre 150 et 580 nm, inclus. La suspension de silice pour composition de liquide de polissage présente de préférence une viscosité supérieure ou égale à 20 mPa·s à 25 °C. Lorsqu'un acide ou un agent oxydant est ajouté pour ajuster le pH entre 0,5 et 6,0, inclus, la viscosité n'est de préférence pas supérieure à 10 mPa·s à 25° C.
(JA) 本発明の一態様は、シリカ粒子、再分散性向上剤、及び水を含み、再分散性向上剤が、アルカリ増粘型ポリマーエマルジョンであり、25℃におけるpHが8.0以上12.0以下である、研磨液組成物用シリカスラリーである。シリカ粒子の平均二次粒子径は、好ましくは150nm以上580nm以下である。研磨液組成物用シリカスラリーの25℃における粘度は、好ましくは20mPa・s以上である。酸又は酸化剤を添加してpHを0.5以上6.0以下とした場合に、25℃における粘度は、好ましくは10mPa・s以下となる。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)