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1. (WO2019004009) 回路装置
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国際公開番号: WO/2019/004009 国際出願番号: PCT/JP2018/023287
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 19.06.2018
IPC:
H01L 23/36 (2006.01) ,H05K 7/20 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
34
冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36
冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20
冷却,換気または加熱を容易にするための変形
出願人:
株式会社オートネットワーク技術研究所 AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電装株式会社 SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 三重県四日市市西末広町1番14号 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503, JP
住友電気工業株式会社 SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市中央区北浜四丁目5番33号 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041, JP
発明者:
田原 秀哲 TAHARA, Hideaki; JP
代理人:
河野 英仁 KOHNO, Hideto; JP
河野 登夫 KOHNO, Takao; JP
優先権情報:
2017-12635528.06.2017JP
発明の名称: (EN) CIRCUIT DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE CIRCUIT
(JA) 回路装置
要約:
(EN) A circuit device according to one embodiment of the present invention is obtained by electrically connecting a circuit component to a conductor that is fitted to a fitting surface of a first heat dissipation body with an insulating member being interposed therebetween, and this circuit device is provided with: a control element which outputs a control signal for controlling the operation of the circuit component; a circuit board on which the control element is arranged, and which is separated from the first heat dissipation body and the conductor; and a container body that is provided with a container chamber which contains the circuit component and the circuit board, a heat dissipation chamber in which air passes through so as to come into contact with a heat dissipation surface of a second heat dissipation body, and a partition plate which has a plurality of communicating pores for having the heat dissipation chamber and the container chamber in communication with each other, while separating the heat dissipation chamber and the container chamber from each other. A part of the first heat dissipation body excluding the fitting surface and a part of the second heat dissipation body excluding the heat dissipation surface are in contact with the air outside the device.
(FR) Un dispositif de circuit selon un mode de réalisation de la présente invention est obtenu par une connexion électrique d'un composant de circuit à un conducteur qui est monté sur une surface de montage d'un premier corps de dissipation de chaleur, un élément isolant étant interposé entre ces derniers, et le présent dispositif de circuit comprend : un élément de commande qui délivre un signal de commande servant à commander le fonctionnement du composant de circuit ; une carte de circuit imprimé sur laquelle est disposé l'élément de commande, et qui est séparée du premier corps de dissipation de chaleur et du conducteur ; et un corps de contenant qui est pourvu d'une chambre de contenant qui contient le composant de circuit et la carte de circuit imprimé, d'une chambre de dissipation de chaleur que traverse de l'air de façon à entrer en contact avec une surface de dissipation de chaleur d'un second corps de dissipation de chaleur, et d'une plaque de séparation qui comporte une pluralité de pores de communication permettant à la chambre de dissipation de chaleur et à la chambre de contenant de communiquer l'une avec l'autre, tout en séparant l'une de l'autre la chambre de dissipation de chaleur et la chambre de contenant. Une partie du premier corps de dissipation de chaleur à l'exclusion de la surface de montage et une partie du second corps de dissipation de chaleur à l'exclusion de la surface de dissipation de chaleur sont en contact avec l'air à l'extérieur du dispositif.
(JA) 本発明の一態様に係る回路装置は、第1の放熱体の取付面に絶縁部材を介して取り付けられている導電体に回路部品が電気的に接続されている回路装置であって、前記回路部品の動作を制御する制御信号を出力する制御素子と、該制御素子が配置され、前記第1の放熱体及び前記導電体から離隔している回路基板と、前記回路部品及び前記回路基板を収容する収容室、第2の放熱体の放熱面に接触するように空気が通流する放熱室、及び該放熱室と前記収容室とを連通する複数の連通孔を有し、前記放熱室と前記収容室とを仕切る仕切り板が設けられている収容体とを備え、前記取付面を除く前記第1の放熱体の一部及び前記放熱面を除く前記第2の放熱体の一部が装置外部の空気に接触している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)