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1. (WO2019003995) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
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国際公開番号: WO/2019/003995 国際出願番号: PCT/JP2018/023212
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 19.06.2018
IPC:
H01L 21/52 (2006.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/05 (2006.01) ,C08L 83/05 (2006.01) ,C08L 83/07 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
52
容器中への半導体本体のマウント
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
05
アルコール;金属アルコラート
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
05
水素に結合したけい素を含むもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
83
主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04
ポリシロキサン
07
不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
出願人:
東レ・ダウコーニング株式会社 DOW CORNING TORAY CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町一丁目5番1号 1-5-1, Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
山▲崎▼ 亮介 YAMAZAKI, Ryosuke; JP
山本 真一 YAMAMOTO, Shinichi; JP
代理人:
村山 靖彦 MURAYAMA Yasuhiko; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620, JP
優先権情報:
2017-12437726.06.2017JP
発明の名称: (EN) CURABLE SILICONE COMPOSITION FOR DIE BONDING USE
(FR) COMPOSITION DE SILICONE DURCISSABLE SERVANT AU COLLAGE DE PUCES
(JA) ダイボンディング用硬化性シリコーン組成物
要約:
(EN) A curable silicone composition for die bonding use according to the present invention contains at least (A) an organopolysiloxane having at least two alkenyl groups per molecule, (B) an organopolysiloxane having at least two siloxane units each represented by the formula: RHSiO (wherein R represents a monovalent hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms and having no aliphatic unsaturated bond) per molecule, (C) a platinum-group metal-based catalyst for hydrosilylation reactions, (D) a hydrosilylation reaction inhibitor and (E) an adhesiveness-imparting agent, wherein the scorch time (ts1), which is defined in JIS K 6300-2, at a die bonding temperature is 20 to 60 seconds, and the 90% vulcanization time [tc(90)] with respect to the maximum torque value during the vulcanization time of 600 seconds is 300 to 500 seconds. The curable silicone composition for die bonding use according to the present invention can adhere a semiconductor chip to a support strongly.
(FR) La présente invention concerne une composition de silicone durcissable servant au collage de puces, contenant au moins (A) un organopolysiloxane comprenant au moins deux groupes alcényle par molécule, (B) un organopolysiloxane comprenant au moins deux unités siloxane représentées chacune par la formule : RHSiO (dans laquelle R représente un groupe hydrocarboné monovalent qui comprend 1 à 12 atomes de carbone et ne comprend pas de liaison insaturée aliphatique) par molécule, (C) un catalyseur à base de métal du groupe platine de réactions d'hydrosilylation, (D) un inhibiteur de réaction d'hydrosilylation et (E) un agent d'adhésivité, le temps de grillage (ts1), défini dans JIS K 6300-2, à une température de collage de puce étant de 20 à 60 secondes, et le temps de vulcanisation de 90 % [tc (90)] par rapport à la valeur de couple maximale pendant le temps de vulcanisation de 600 secondes étant de 300 à 500 secondes. La composition de silicone durcissable de l'invention servant au collage de puces permet une forte adhérence d'une puce semi-conductrice à un support.
(JA) 本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、(A)一分子中にアルケニル基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に、式:RHSiO(式中、Rは脂肪族不飽和結合を有さない炭素数1~12の一価炭化水素基である。)で表されるシロキサン単位を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン、(C)ヒドロシリル化反応用白金族金属系触媒、(D)ヒドロシリル化反応抑制剤、および(E)接着性付与剤から少なくともなり、JIS K 6300-2で規定される、ダイボンディング温度におけるスコーチタイム(ts1)が20~60秒であり、加硫時間600秒までの最大トルク値に対する90%加硫時間[tc(90)]が300~500秒である。本発明のダイボンディング用硬化性シリコーン組成物は、半導体チップを支持体に強固に接着することができる。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)