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1. (WO2019003913) 感光性樹脂組成物、樹脂膜及び電子装置
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国際公開番号: WO/2019/003913 国際出願番号: PCT/JP2018/022532
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 13.06.2018
IPC:
G03F 7/004 (2006.01) ,C08G 69/26 (2006.01) ,G03F 7/023 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,C09B 11/00 (2006.01) ,C09B 11/04 (2006.01)
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
04
クロム酸塩
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
69
高分子の主鎖にカルボン酸アミド連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
02
アミノカルボン酸からまたはポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるポリアミド
26
ポリアミンおよびポリカルボン酸から誘導されるもの
G 物理学
03
写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
F
フォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7
フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004
感光材料
022
キノンジアジド
023
高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
B
有機染料または染料製造に密接な関連を有する化合物;媒染剤;レーキ
11
ジアリールまたはトリアリールメタン染料
C 化学;冶金
09
染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
B
有機染料または染料製造に密接な関連を有する化合物;媒染剤;レーキ
11
ジアリールまたはトリアリールメタン染料
04
トリアリールメタンから誘導されたもの
出願人:
住友ベークライト株式会社 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 東京都品川区東品川2丁目5番8号 5-8, Higashi-Shinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002, JP
発明者:
北畑 太郎 KITAHATA Taro; JP
川浪 卓士 KAWANAMI Takuji; JP
代理人:
速水 進治 HAYAMI Shinji; JP
優先権情報:
2017-12967030.06.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DE RÉSINE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、樹脂膜及び電子装置
要約:
(EN) This photosensitive resin composition comprises an alkali-soluble resin, a photosensitizer, and a solvent, wherein the solvent contains a urea compound, or, an amide compound having an acyclic structure. The structure of the urea compound is preferably an acyclic structure. In addition, the urea compound is preferably tetramethylurea. Furthermore, the amide compound having an acyclic structure is preferably, for example, 3-methoxy-N,N-dimethylpropanamide. In addition, the alkali-soluble resin is preferably a polyamide resin.
(FR) Selon la présente invention, cette composition de résine photosensible comprend une résine soluble dans les alcalis, un photosensibilisateur et un solvant, le solvant contenant un composé d'urée, ou, un composé amide ayant une structure acyclique. La structure du composé d'urée est de préférence une structure acyclique. De plus, le composé d'urée est de préférence le tétraméthylurée. De plus, le composé amide ayant une structure acyclique est de préférence, par exemple, le 3-méthoxy-N, N-diméthylpropanamide. De plus, la résine soluble dans les alcalis est de préférence une résine polyamide.
(JA) 本発明の感光性樹脂組成物は、アルカリ可溶性樹脂と、感光剤と、溶媒と、を含み、前記溶媒は、ウレア化合物、または、非環状構造のアミド化合物を含む。ウレア化合物の構造は、非環状構造であることが好ましい。またウレア化合物は、テトラメチル尿素であることが好ましい。また、非環状構造のアミド化合物は、例えば、3-メトキシ-N,N-ジメチルプロパンアミドであることが好ましい。また、アルカリ可溶性樹脂は、ポリアミド樹脂であることが好ましい。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)