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1. (WO2019003821) 活性エステル化合物及び硬化性組成物
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国際公開番号: WO/2019/003821 国際出願番号: PCT/JP2018/021499
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 05.06.2018
IPC:
C07C 69/78 (2006.01) ,C08G 59/42 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
07
有機化学
C
非環式化合物または炭素環式化合物
69
カルボン酸のエステル;炭酸またはハロぎ酸のエステル
76
エステル化されているカルボキシル基が6員芳香環の炭素原子に結合しているカルボン酸のエステル
78
安息香酸エステル
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40
用いられた硬化剤に特徴のあるもの
42
ポリカルボン酸;その酸無水物,ハライドまたは低分子量エステル
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
DIC株式会社 DIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都板橋区坂下三丁目35番58号 35-58, Sakashita 3-chome, Itabashi-ku, Tokyo 1748520, JP
発明者:
佐藤 泰 SATOU Yutaka; JP
河崎 顕人 KAWASAKI Akito; JP
代理人:
小川 眞治 OGAWA Shinji; JP
優先権情報:
2017-12626428.06.2017JP
発明の名称: (EN) ACTIVE ESTER COMPOUND AND CURABLE COMPOSITION
(FR) COMPOSÉ ESTER ACTIF, ET COMPOSITION DURCISSABLE
(JA) 活性エステル化合物及び硬化性組成物
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide an active ester compound having a low elastic modulus under high-temperature conditions in a cured product, a curable composition containing the active ester compound, a cured product thereof, a semiconductor sealing material, and a printed wiring board. Provided are an active ester compound that is a diesterified product of a dihydroxynaphthalene compound (a1) and an aromatic monocarboxylic acid or an acid halide thereof (a2), a curable composition containing the active ester compound, a cured product thereof, a semiconductor sealing material, and a printed wiring board. The active ester compound is characterized by having a low elastic modulus under high-temperature conditions in the cured product.
(FR) L'invention a pour objet de fournir un composé ester actif présentant un faible module d'élasticité sous des conditions de hautes températures dans un objet durci, une composition durcissable comprenant ce composé, un objet durci de cette composition, un matériau de scellement de semi-conducteur, et une carte de circuit imprimé. Plus précisément, l'invention fournit un composé ester actif consistant en un produit diestérifié d'un composé dihydroxynaphthalène (a1) et d'un acide monocarboxylique aromatique ou d'un halogénure d'acide de celui-ci (a2), une composition durcissable comprenant ce composé, un objet durci de cette composition, un matériau de scellement de semi-conducteur, et une carte de circuit imprimé. Ledit composé ester actif est caractéristique en ce qu'il présente un faible module d'élasticité sous des conditions de hautes températures dans un objet durci.
(JA) 硬化物において高温条件下での弾性率が低い活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供することを目的として、ジヒドロキシナフタレン化合物(a1)と芳香族モノカルボン酸又はその酸ハロゲン化物(a2)とのジエステル化物である活性エステル化合物、これを含有する硬化性組成物、その硬化物、半導体封止材料及びプリント配線基板を提供する。前記活性エステル化合物はその硬化物において高温条件下での弾性率が低い特徴を有する。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)