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1. (WO2019003697) 継電器
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国際公開番号: WO/2019/003697 国際出願番号: PCT/JP2018/019126
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 17.05.2018
IPC:
H05K 1/14 (2006.01) ,H01R 12/51 (2011.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/28 (2006.01) ,H05K 7/14 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
14
2つ以上の印刷回路の構造的結合
H 電気
01
基本的電気素子
R
導電接続;互いに絶縁された多数の電気接続要素の構造的な集合体;嵌合装置;集電装置
12
印刷回路(例,印刷回路基板(PCB),フラットケーブルもしくはリボンケーブル)または通常は平面構造になっている類似のもの(例,端子片,端子ブロック)に特に適した,複数の相互絶縁された電気接続部材の構造的な集合体;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものに特に適した嵌合装置;印刷回路,フラットケーブルもしくはリボンケーブル,または通常は平面構造になっている類似のものとの接触,またはそれらへの挿入に特に適した端子
50
固定接続
51
剛性の印刷回路または類似の構造物のためのもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
28
非金属質の保護被覆を施すこと
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7
異なる型の電気装置に共通の構造的細部
14
ケース中またはフレームもしくは架上への支持装置の取り付け
出願人:
オムロン株式会社 OMRON CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市下京区塩小路通堀川東入南不動堂町801番地 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6008530, JP
発明者:
下田 大智 SHIMODA, Daichi; JP
岸川 和宗 KISHIKAWA, Kazumune; JP
北原 康行 KITAHARA, Yasuyuki; JP
白石 智紀 SHIRAISHI, Tomonori; JP
前田 繁幸 MAEDA, Shigeyuki; JP
藤瀬 悠太 FUJISE, Yuta; JP
下田 城毅 SHIMODA, Seiki; JP
代理人:
山下 託嗣 YAMASHITA, Takuji; JP
優先権情報:
2017-12901130.06.2017JP
発明の名称: (EN) RELAY
(FR) RELAIS
(JA) 継電器
要約:
(EN) This relay is provided with a relay main body (10) that has: a base section (20) having a first surface (21); and a relay substrate section (30), which extends, in the direction intersecting the first surface (21), from a second surface (22) on the reverse side of the first surface (21), and which is provided by being integrated with the base section (20). The relay is also provided with a case (50), which covers the relay substrate section (30) by being mounted on the relay main body (10), and which is filled with a seal material. The relay main body (10) has: a substrate connection section (23) that is provided on the first surface (21) of the base section (20); an electronic component mounting section (33) that is provided to the relay substrate section (30); a conductive section (40) that is provided on the surfaces of the base section (20) and the relay substrate section (30); and an electronic component (34) that is mounted on the electronic component mounting section (33).
(FR) L'invention concerne un relais pourvu d'un corps principal de relais (10) qui comporte : une section de base (20) ayant une première surface (21) ; et une section de substrat de relais (30), qui s'étend, dans la direction coupant la première surface (21), à partir d'une seconde surface (22) sur le côté inverse de la première surface (21), et qui est fournie en étant intégrée à la section de base (20). Le relais est également pourvu d'un boîtier (50), qui recouvre la section de substrat de relais (30) en étant monté sur le corps principal de relais (10), et qui est rempli d'un matériau d'étanchéité. Le corps principal de relais (10) comporte : une section de connexion de substrat (23) qui est disposée sur la première surface (21) de la section de base (20) ; une section de montage de composant électronique (33) qui est disposée sur la section de substrat de relais (30) ; une section conductrice (40) qui est disposée sur les surfaces de la section de base (20) et de la section de substrat de relais (30) ; et un composant électronique (34) qui est monté sur la section de montage de composant électronique (33).
(JA) 継電器が、第1面(21)を有する基部(20)と、第1面(21)の反対側の第2面(22)から第1面(21)に交差する方向に延びて基部(20)と一体に設けられている継電器基板部(30)とを有する継電器本体(10)と、継電器本体(10)に取り付けられて継電器基板部(30)を覆うと共に、内部にシール材が充填されたケース(50)とを備える。継電器本体(10)が、基部(20)の第1面(21)に設けられた基板接続部(23)と、継電器基板部(30)に設けられた電子部品実装部(33)と、基部(20)および継電器基板部(30)の表面に設けられた導通部(40)と、電子部品実装部(33)に実装された電子部品(34)とを有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)