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1. (WO2019003600) 封止用樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法
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国際公開番号: WO/2019/003600 国際出願番号: PCT/JP2018/016120
国際公開日: 03.01.2019 国際出願日: 19.04.2018
IPC:
C08L 63/00 (2006.01) ,C08G 59/18 (2006.01) ,C08K 3/013 (2018.01) ,C08K 3/36 (2006.01) ,C08K 5/09 (2006.01) ,C08K 7/24 (2006.01) ,C08K 7/26 (2006.01) ,H01G 2/10 (2006.01) ,H01G 4/32 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
[IPC code unknown for C08K 3/013]
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
34
けい素含有化合物
36
シリカ
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
09
カルボン酸;その金属塩;その無水物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
22
発泡状,多孔状,中空状の粒子
24
無機物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
7
形状に特徴を有する配合成分の使用
22
発泡状,多孔状,中空状の粒子
24
無機物
26
けい素含有化合物
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
2
グループH01G4/00~H01G11/00のうちの1つのグループにも包含されないコンデンサの細部
10
容器;外装
H 電気
01
基本的電気素子
G
コンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4
固定コンデンサ;その製造方法
32
巻回したコンデンサ
出願人:
京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP/JP]; 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地 6, Takeda Tobadono-cho, Fushimi-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6128501, JP
発明者:
峯岸 悠香里 MINEGISHI Yukari; JP
代理人:
特許業務法人サクラ国際特許事務所 SAKURA PATENT OFFICE, P.C.; 東京都千代田区内神田一丁目18番14号 ヨシザワビル Yoshizawa Bldg., 18-14, Uchikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010047, JP
優先権情報:
2017-12602428.06.2017JP
発明の名称: (EN) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT, AND ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品及び電子部品の製造方法
要約:
(EN) Provided are: a resin composition that has a good external appearance without the occurrence of voids, that exhibits low moisture permeability as a cured product, that exhibits a low rate of change of capacitance, and that is suitable for manufacturing an electronic component that has superior reliability; and an electronic component employing said resin composition. A film capacitor 11 includes: a sealing resin composition that contains, as essential components, (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerator, (D) a porous filler, and (E) an inorganic filler other than the porous filler (D); a film capacitor element 3; and a cured product 12 of the sealing resin composition which seals the film capacitor element 3.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine qui a un bon aspect externe sans l'apparition de vides, qui présente une faible perméabilité à l'humidité en tant que produit durci, qui présente un faible taux de changement de capacité, et qui est appropriée pour la fabrication d'un composant électronique qui a une fiabilité supérieure ; et un composant électronique utilisant ladite composition de résine. Un condensateur à film 11 comprend : une composition de résine d'étanchéité qui contient, en tant que composants essentiels, (A) une résine époxyde liquide, (B) un agent de durcissement, (C) un accélérateur de durcissement, (D) une charge poreuse, et (E) une charge inorganique autre que la charge poreuse (D) ; un élément de condensateur à film 3 ; et un produit durci 12 de la composition de résine d'étanchéité qui scelle l'élément de condensateur à film 3.
(JA) ボイドの発生がなく外観が良好で、硬化物の透湿性が低く、静電容量の変化率の少ない、信頼性に優れた電子部品の製造に好適な樹脂組成物、該樹脂組成物を用いた電子部品を提供する。(A)液状エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)多孔質フィラーと、(E)前記(D)多孔質フィラー以外の無機フィラーと、を必須成分として含有する封止用樹脂組成物及びフィルムコンデンサ素子3と、該フィルムコンデンサ素子3を封止している封止用樹脂組成物の硬化物12と、を有するフィルムコンデンサ11。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)