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1. (WO2018235590) 配線基板の製造方法および導電性インク
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国際公開番号: WO/2018/235590 国際出願番号: PCT/JP2018/021514
国際公開日: 27.12.2018 国際出願日: 05.06.2018
IPC:
H05K 3/20 (2006.01) ,C09D 11/38 (2014.01) ,C09D 11/52 (2014.01) ,H01B 13/00 (2006.01) ,H05K 1/09 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
20
あらかじめ組み立てた導体模様を貼着するもの
[IPC code unknown for C09D 11/38][IPC code unknown for C09D 11/52]
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
09
金属パターンのための材料の使用
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
端 善久 HASHI Yoshihisa; JP
川上 浩 KAWAKAMI Hiroshi; JP
代理人:
渡辺 望稔 WATANABE Mochitoshi; JP
伊東 秀明 ITOH Hideaki; JP
三橋 史生 MITSUHASHI Fumio; JP
優先権情報:
2017-12328623.06.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING BOARD PRODUCTION METHOD AND CONDUCTIVE INK
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CARTES DE CIRCUIT IMPRIMÉ ET ENCRE CONDUCTRICE
(JA) 配線基板の製造方法および導電性インク
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing: a wiring board production method that makes it possible to conveniently produce a wiring board; and a conductive ink. This wiring board production method uses a transfer film that has: a support body; a protective layer that is formed on one surface of the support body and can be removed from the support body; and a receiving layer that is formed on the surface of the protective layer and receives the solvent of a conductive ink that includes the solvent and a conductive substance. The production method includes: a wiring pattern formation step that is for forming a wiring pattern on the transfer film by using the conductive ink to print onto a surface of the transfer film that is on the opposite side from the surface on which the support body is formed; a bonding step that is after the wiring pattern formation step and is for bringing the surface on which the wiring pattern has been formed, i.e., the surface of the transfer film that is on the opposite side from the surface on which the support body is formed, into contact with a substrate and bonding the transfer film and the substrate; and a removal step that is after the bonding step and is for obtaining a wiring board by removing the support body from the transfer film that has been bonded to the substrate.
(FR) La présente invention vise à proposer un procédé de production de cartes de circuit imprimé qui permette de produire de manière pratique une carte de circuit imprimé, et une encre conductrice. Ledit procédé de production de cartes de circuit imprimé utilise un film de transfert qui présente ; un corps de support ; une couche de protection qui est formée sur une surface du corps de support et peut être retirée du corps de support ; et une couche de réception qui est formée sur la surface de la couche de protection et reçoit le solvant d'une encre conductrice qui contient le solvant et une substance conductrice. Le procédé de production comprend les étapes suivantes : une étape consistant à former un tracé conducteur sur le film de transfert au moyen de l’encre conductrice pour réaliser l'impression sur une surface du film de transfert qui se trouve sur la face opposée à la surface sur laquelle le corps de support est formé ; une étape de liaison qui suit l'étape de formation du tracé conducteur et qui consiste à mettre la surface sur laquelle le tracé conducteur a été formé, c'est-à-dire la surface du film de transfert qui se trouve sur la face opposée à la surface sur laquelle le corps de support est formé, en contact avec un substrat, et à lier le film de transfert et le substrat ; et une étape d’enlèvement qui suit l'étape de liaison et qui consiste à obtenir une carte de circuit imprimé en enlevant le corps de support du film de transfert qui a été lié au substrat.
(JA) 本発明の課題は、配線基板を簡便に製造できる配線基板の製造方法、および、導電性インクの提供である。本発明の配線基板の製造方法は、支持体と、支持体の一方の表面に形成され支持体から剥離可能な保護層と、保護層の表面に形成され、導電性物質および溶剤を含む導電性インク中の溶剤を受容する受容層と、を有する転写フィルムを用いた配線基板の製造方法であって、転写フィルムにおける支持体が形成された面とは反対側の面からの導電性インクを用いた印刷によって、転写フィルムに配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、配線パターン形成工程後、配線パターンが形成された転写フィルムにおける支持体が形成された面とは反対側の面を基板に当接して、転写フィルムと基板とを貼着する貼着工程と、貼着工程後、基板に貼着された転写フィルムから支持体を剥離して、配線基板を得る剥離工程と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)