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1. (WO2018235459) 基板処理装置及び基板処理方法
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国際公開番号: WO/2018/235459 国際出願番号: PCT/JP2018/018795
国際公開日: 27.12.2018 国際出願日: 15.05.2018
IPC:
B05C 13/02 (2006.01) ,B05C 5/02 (2006.01) ,B05D 1/26 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01) ,H01L 21/027 (2006.01)
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
13
被加工物の操作手段または保持手段,例.個々の物品のためのもの
02
特定の物品のためのもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
C
液体または他の流動性材料を表面に適用する装置一般
5
液体または他の流動性材料が被加工物の表面上に射出,注出あるいは流下されるようにした装置
02
被加工物と接触またはほとんど接触している出口機構からのもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
26
表面と接触,またはほとんど接触する排出口機構から液体または他の流動性材料を適用することによって行なわれるもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
出願人:
東レエンジニアリング株式会社 TORAY ENGINEERING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都中央区八重洲1丁目3番22号(八重洲龍名館ビル) Yaesu Ryumeikan Bldg., 3-22, Yaesu 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1030028, JP
発明者:
岡本 俊一 OKAMOTO, Shunichi; JP
優先権情報:
2017-12181822.06.2017JP
発明の名称: (EN) SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD
(FR) APPAREIL DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS ET PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板処理装置及び基板処理方法
要約:
(EN) Provided are a substrate processing device and a substrate processing method that can form an applied film without loss of film thickness uniformity over both application processing and drying processing even when the substrate has warpage over the entire substrate. Specifically, the substrate processing device is configured to comprise a stage for mounting the substrate and holding the same by suction, an application processing unit for performing an application process to form the applied film on the substrate by discharging an application liquid onto the substrate mounted on the stage, and a drying processing unit for performing a drying process that dries the applied film formed on the substrate mounted on the stage, and is configured such that the stage is used for both the application processing unit and the drying processing unit, and the application process and the drying process are performed sequentially on the substrate without releasing the suction attachment state of the substrate mounted on the stage.
(FR) L'invention concerne un dispositif de traitement de substrats et un procédé de traitement de substrats qui peuvent former un film appliqué sans perte d'uniformité d'épaisseur de film à la fois pendant le traitement d'application et le traitement de séchage, même lorsque le substrat présente un gauchissement sur l'ensemble du substrat. Plus particulièrement, le dispositif de traitement de substrats est conçu pour comprendre un étage pour monter le substrat et le maintenir par aspiration, une unité de traitement d'application pour exécuter un procédé d'application pour former le film appliqué sur le substrat par déversement d'un liquide d'application sur le substrat monté sur l'étage et une unité de traitement de séchage pour effectuer un procédé de séchage qui sèche le film appliqué formé sur le substrat monté sur l'étage et est conçu de telle sorte que l'étage est utilisé à la fois pour l'unité de traitement d'application et l'unité de traitement de séchage et le procédé d'application et le procédé de séchage sont réalisés de manière séquentielle sur le substrat sans relâcher l'état de fixation par aspiration du substrat monté sur l'étage.
(JA) 基板全体に反りを有する基板であっても塗布処理及び乾燥処理に亘って膜厚均一性を損なうことなく塗布膜を形成することができる基板処理装置及び基板処理方法を提供する。具体的には、基板を載置して吸着保持するステージと、前記ステージに載置された基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布処理が行われる塗布処理部と、前記ステージに載置された基板上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥処理が行われる乾燥処理部と、を備えており、前記ステージは、前記塗布処理部と乾燥処理部とで共用されており、前記ステージに載置された基板の吸着状態が解除されることなく、前記基板に対して前記塗布処理と前記乾燥処理とが順次行われるように構成する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)