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1. (WO2018230189) 熱伝導性シリコーン組成物
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明 細 書

発明の名称 熱伝導性シリコーン組成物

技術分野

0001  

背景技術

0002   0003   0004  

先行技術文献

特許文献

0005  

発明の概要

発明が解決しようとする課題

0006  

課題を解決するための手段

0007   0008  

発明の効果

0009  

発明を実施するための形態

0010   0011   0012   0013   0014   0015   0016   0017   0018   0019   0020   0021   0022   0023   0024   0025   0026   0027   0028   0029   0030   0031   0032   0033   0034   0035   0036   0037   0038   0039   0040   0041  

実施例

0042   0043   0044   0045   0046   0047   0048   0049   0050   0051   0052   0053   0054   0055   0056   0057   0058   0059   0060  

請求の範囲

1   2   3   4   5   6  

明 細 書

発明の名称 : 熱伝導性シリコーン組成物

技術分野

[0001]
 本発明は、高温に長時間さらされた場合にも硬化後の硬度が上昇せず、かつ初期の硬化速度が低下しない熱伝導性シリコーン組成物に関する。

背景技術

[0002]
 LSIやICチップ等の電子部品は使用中の発熱及びそれに伴う性能の低下が広く知られており、これを解決するための手段として様々な放熱技術が用いられている。例えば、発熱部の付近にヒートシンクなどの冷却用途の部材を配置し、両者を密接させることで冷却部材へと効率的な伝熱を促して発熱を冷却することにより発熱部の放熱を効率的に行うことが知られている。その際、発熱部材と冷却部材との間に隙間があると、熱伝導性の低い空気が介在することにより伝熱が効率的でなくなるために発熱部材の温度が十分に下がらなくなってしまう。このような現象を防止するために発熱部材と冷却部材の間の空気の介在を防ぐ目的として、熱伝導率がよく部材の表面に追随性のある放熱材料、放熱シートや放熱グリースが用いられる(特許第2938428号公報、特許第2938429号公報、特許第3952184号公報:特許文献1~3)。その中でも放熱グリースは実装時の厚みを薄くして使用することができるために熱抵抗の観点から高い性能を発揮する。
[0003]
 放熱グリースの中には部材間に挟まれたのちに、加熱硬化して使用するようなタイプもある。加熱硬化された放熱グリースは素子稼働時にさらに加熱されるため、使用中に硬度が上昇してしまう場合がある。硬度が上昇すると、材料に柔軟性がなくなってしまい、稼働時の“そり”に追従できなくなってしまう点が懸念される。追従できなくなると、部材と放熱グリースの間に空隙が発生してしまうため放熱特性が悪化する。
[0004]
 一方で、シリコーンゴムにトリアゾール系化合物を配合すると、圧縮永久歪が小さくなることが知られている。圧縮永久歪が小さくなるということは、高温エージング時の硬度の上昇も抑制されることが期待できる。しかし、トリアゾール系化合物のみを配合した場合、加熱時の硬化速度が低下してしまうという課題があった。放熱グリースの硬化速度が低下すると、材料の硬化前に微量のガスが発生し、加熱により膨張、その後に硬化することによって材料中にボイド(空隙)が発生してしまい、放熱性能が低下してしまうという課題があった。

先行技術文献

特許文献

[0005]
特許文献1 : 特許第2938428号公報
特許文献2 : 特許第2938429号公報
特許文献3 : 特許第3952184号公報

発明の概要

発明が解決しようとする課題

[0006]
 本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下を抑制した熱伝導性シリコーン組成物を提供することを目的とする。

課題を解決するための手段

[0007]
 本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、
 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm 2/sのオルガノポリシロキサン
(B)下記一般式(1)
[化1]



(式中、R 1は炭素数1~6のアルキル基であり、aは5~100の正数である。)
で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン
(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒
(F)トリアゾール系化合物
(G)イソシアネート系化合物
をそれぞれ特定割合で含有する熱伝導性シリコーン組成物(シリコーングリース組成物)が、硬化後の高温エージング時の硬度上昇が小さく、同時に硬化速度の低下が抑制されることを見出し、本発明をなすに至った。
[0008]
 従って、本発明は、下記の熱伝導性シリコーン組成物を提供する。
〔1〕
 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm 2/sのオルガノポリシロキサン
(B)下記一般式(1)
[化2]



(式中、R 1は炭素数1~6のアルキル基であり、aは5~100の正数である。)
で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:(A)成分100質量部に対して10~150質量部
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して500~3,000質量部
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:{(D)成分のSi-H基の個数}/{(A)成分のアルケニル基の個数}が0.5~1.5になる量
(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒:白金原子として(A)成分の質量に対して0.1~500ppmとなる量
(F)トリアゾール系化合物:(E)成分の白金原子1モルに対して2~1,000モル
(G)イソシアネート系化合物:(F)成分のトリアゾール系化合物1モルに対して0.1~10モル
を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
〔2〕
 (F)成分が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール及びこれらの誘導体から選ばれるものである〔1〕に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔3〕
 (F)成分が、ベンゾトリアゾールである〔2〕に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔4〕
 (G)成分が、アルキルイソシアネート系化合物、アリールイソシアネート系化合物及びイソシアネートシラン系化合物から選ばれるものである〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔5〕
 (G)成分が、下記式(2)
[化3]


(式中、R 2はアルキル基又はトリアルキルシリル基であり、bは1~6の整数である。)
で示される化合物である〔4〕に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
〔6〕
 更に、(H)アセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤:(A)成分に対して0.1~5質量%となる量
を含む〔1〕~〔5〕のいずれかに記載の熱伝導性シリコーン組成物。

発明の効果

[0009]
 本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、トリアゾール系化合物とイソシアネート系化合物をそれぞれ特定量配合することにより、硬化物の高温エージング時の硬度上昇を抑制し、かつ硬化速度の低下を抑制することができる。

発明を実施するための形態

[0010]
[(A)成分]
 本発明を構成する(A)成分のオルガノポリシロキサンは、ケイ素原子に直結したアルケニル基を1分子中に少なくとも2個、好ましくは2~10個、より好ましくは2~5個有するもので、直鎖状でも分岐状でもよく、またこれら2種以上の異なる粘度の混合物でもよい。
[0011]
 アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、1-ブテニル基、1-ヘキセニル基等の炭素数2~6のものが例示されるが、合成のし易さ、コストの面からビニル基が好ましい。
 ケイ素原子に結合する残余の有機基としては、非置換又は置換の炭素数1~12、特に炭素数1~6の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、2-フェニルエチル基、2-フェニルプロピル基等のアラルキル基などが例示され、更にクロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基なども例として挙げられる。これらのうち、合成のし易さ、コストの面からメチル基が好ましい。
 ケイ素原子に結合するアルケニル基は、オルガノポリシロキサンの分子鎖の末端、途中のいずれに存在してもよいが、少なくとも末端に存在することが好ましい。
[0012]
 (A)成分のオストワルド計により測定した25℃における動粘度は、10~100,000mm 2/sの範囲であり、好ましくは100~50,000mm 2/sの範囲であり、更に好ましくは100~1,000mm 2/sがよい。動粘度が10mm 2/s未満であると組成物のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなるし、100,000mm 2/sを超えると組成物の粘度が上昇し、伸展性の乏しいものになる。
[0013]
 (A)成分としては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖片末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され分子鎖の他方の末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン・メチルビニルポリシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、またこれらのうち2種類以上を混合して用いてもよい。
[0014]
[(B)成分]
 (B)成分は、下記一般式(1)
[化4]


(式中、R 1は炭素数1~6のメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基等のアルキル基であり、aは5~100の正数である。)
で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサンである。
[0015]
 (B)成分の一般式(1)で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサンのaは、5より小さいと組成物のオイルブリードがひどくなり信頼性が悪くなるし、100より大きいと濡れ性が十分でないため、5~100の正数であり、好ましくは10~60の正数の範囲がよい。
[0016]
 この片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサンの添加量は、(A)成分100質量部に対して10質量部より少ないと十分な濡れ性を発揮できないし、150質量部より多いとオイルブリードが激しくなり信頼性が悪くなるため、10~150質量部であり、好ましくは20~140質量部の範囲がよい。
[0017]
[(C)成分]
 (C)成分は、10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材である。
 (C)成分の熱伝導性充填材としては、熱伝導率が10W/m・℃以上、好ましくは15W/m・℃以上のものが使用される。充填材のもつ熱伝導率が10W/m・℃より小さいと、熱伝導性シリコーン組成物の熱伝導率そのものが小さくなるためである。かかる熱伝導性充填材としては、アルミニウム粉末、銅粉末、銀粉末、鉄粉末、ニッケル粉末、金粉末、錫粉末、金属ケイ素粉末、窒化アルミニウム粉末、窒化ホウ素粉末、アルミナ粉末、ダイヤモンド粉末、カーボン粉末、インジウム粉末、ガリウム粉末、酸化亜鉛粉末などが挙げられるが、10W/m・℃以上を有する充填材であれば如何なる充填材でもよく、1種類あるいは2種類以上を混ぜ合わせたものでもよい。
[0018]
 (C)成分の平均粒径は0.1~100μmの範囲が好ましく、より好ましくは0.1~90μmの範囲であり、更に好ましくは0.1~20μmの範囲がよい。該平均粒径が0.1μmより小さいと得られる組成物がグリース状にならず伸展性に乏しいものになる場合があり、100μmより大きいと放熱グリースの熱抵抗が大きくなってしまい性能が低下する場合があるためである。なお、本発明において、平均粒径は日機装(株)製マイクロトラックMT330OEXにより測定でき、体積基準の体積平均径である。
 (C)成分の形状は、不定形でも球形でも如何なる形状でもよい。
[0019]
 (C)成分の充填量は、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して500質量部より少ないと組成物の熱伝導率が低くなってしまうし、3,000質量部より多いと組成物の粘度が上昇し、伸展性の乏しいものになるため、500~3,000質量部の範囲であり、好ましくは500~2,800質量部の範囲がよく、より好ましくは500~2,500質量部の範囲がよい。
[0020]
[(D)成分]
 (D)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、架橋により組成を網状化するためにケイ素原子に直結した水素原子(Si-H基)を1分子中に少なくとも2個、好ましくは2~50個、より好ましくは2~30個有することが必要である。なお、このSi-H基は、分子鎖末端、分子鎖の途中のいずれに位置していてもよく、両方に位置するものであってもよい。
[0021]
 ケイ素原子に結合するSi-H基以外の残余の有機基としては、非置換又は置換の炭素数1~12、特に炭素数1~6の脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であることが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、ドデシル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基、2-フェニルエチル基、2-フェニルプロピル基等のアラルキル基、クロロメチル基、3,3,3-トリフルオロプロピル基等のハロゲン置換炭化水素基などが挙げられ、また2-グリシドキシエチル基、3-グリシドキシプロピル基、4-グリシドキシブチル基等のエポキシ置換炭化水素基なども例として挙げられる。
[0022]
 かかるSi-H基を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、直鎖状、分岐状及び環状のいずれであってもよく、またこれらの混合物であってもよい。なお、オルガノハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子数は、10~250個、特に10~200個であることが好ましい。
 このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、1種単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
[0023]
 (D)成分としては、例えば、(CH 32HSiO 1/2単位と(CH 32SiO単位からなる共重合体、(CH 32HSiO 1/2単位と(CH 33SiO 1/2単位と(CH 32SiO単位からなる共重合体、(CH 33SiO 1/2単位と(CH 32SiO単位と(CH 3)HSiO単位からなる共重合体、(CH 32HSiO 1/2単位と(CH 33SiO 1/2単位と(CH 32SiO単位と(CH 3)HSiO単位からなる共重合体、(CH 33SiO 1/2単位と(CH 3)HSiO単位からなる共重合体、(CH 32HSiO 1/2単位と(CH 32SiO単位と(CH 3)HSiO単位からなる共重合体、(CH 33SiO 1/2単位と(CH 32HSiO 1/2単位と(CH 3)HSiO単位からなる共重合体、(CH 3)HSiO単位からなる環状共重合体、(CH 3)HSiO単位と(CH 32SiO単位からなる環状共重合体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
[0024]
 (D)成分の配合量は、{(D)成分のSi-H基の個数}/{(A)成分のアルケニル基の個数}が0.5より小さいと十分に組成を網状化できないためグリースがポンプアウトしてしまうし、1.5より大きいと架橋密度が高くなりすぎてしまい信頼性試験中に剥離してしまうため、0.5~1.5の範囲であり、好ましくは0.7~1.3の範囲がよい。
[0025]
[(E)成分]
 (E)成分の白金及び白金化合物から選択される触媒は、(A)成分中のアルケニル基と(D)成分中のSi-H基との間の付加反応の促進成分である。この(E)成分は、例えば、白金の単体、塩化白金酸、白金-オレフィン錯体、白金-アルコール錯体、白金配位化合物などが挙げられる。
[0026]
 (E)成分の配合量は、(A)成分の質量に対し、白金原子として0.1ppmより少ないと触媒としての効果がなく、500ppmを超えても効果が増大することがなく、不経済であるので、0.1~500ppmの範囲であり、好ましくは0.1~400ppmである。
[0027]
[(F)成分]
 (F)成分のトリアゾール系化合物は、後述する(G)成分と共に、組成物中に特定の配合量で添加することによって熱伝導性シリコーン組成物の硬化速度の低下を抑制すると共に、硬化後の高温エージング時の硬度上昇を抑制することができる。
[0028]
 (F)成分のトリアゾール系化合物としては、例えば、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール及びこれらの誘導体が挙げられる。具体的に、1,2,3-トリアゾールの誘導体としては、ベンゾトリアゾール、4-ヒドロキシ-1,2,3-トリアゾール、1,2,3-トリアゾール-4-アルデヒド、4-シアノ-1,2,3-トリアゾールなどが挙げられる。1,2,4-トリアゾールの誘導体としては、5-アミノ-3-メチル-1,2,4-トリアゾール、3-メルカプト-1,2,4-トリアゾールなどが挙げられる。これらのうち好適なものは、ベンゾトリアゾール、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾールであり、最も好適なものはベンゾトリアゾールである。これらは1種単独で使用しても、2種以上を併用してもよい。
[0029]
 この成分(F)の配合量は、(E)成分の白金原子1モルに対し、2~1,000モルであり、好ましくは2~800モル、より好ましくは2~500モルである。配合量が2モルより少ないと十分に硬度上昇を抑制することができず、1,000モルより多いと、硬化速度が遅くなってしまう。
[0030]
[(G)成分]
 (G)成分のイソシアネート系化合物は、前記(F)成分と共に、組成物中に特定の配合量で併用添加することによって熱伝導性シリコーン組成物の硬化速度の低下を抑制すると共に、硬化後の高温エージング時の硬度上昇を抑制することができる。
[0031]
 (G)成分のイソシアネート系化合物としては、例えば、メチルイソシアネート、ブチルイソシアネート、オクチルイソシアネート等のアルキルイソシアネート系化合物、フェニルイソシアネート、トリルイソシアネート等のアリールイソシアネート系化合物、更に、例えば、下記一般式(2)で示されるような、イソシアネート基及びシリル基を含有するイソシアネートシラン系化合物などが挙げられる。
[化5]


(式中、R 2はアルキル基又はトリアルキルシリル基であり、bは1~6の整数である。)
[0032]
 この場合、R 2のアルキル基としては、炭素数1~4のもの、特にメチル基、エチル基が好ましく、トリアルキルシリル基のアルキル基も炭素数1~4のもの、特にメチル基、エチル基が好ましく、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基が好ましい。
[0033]
 これらのうち、最も好適なものはオクチルイソシアネート、3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、3-イソシアネートプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シランである。これらは1種単独でも2種以上を併用してもよい。
[0034]
 この(G)成分の配合量は、(F)成分1モルに対し、0.1~10モルであり、好ましくは0.5~5モル、より好ましくは0.5~2モルである。配合量が0.1モルより少ないと硬化速度が低下してしまうし、10モルより多いとエージング後の硬度上昇を十分に抑制することができなくなる。
[0035]
[(H)成分]
 本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、更に(H)成分として、(E)成分の触媒活性を抑制する目的で反応制御剤を配合することができる。(H)成分の反応制御剤は、室温でのヒドロシリル化反応の進行を抑え、シェルフライフ、ポットライフを延長させるものである。反応制御剤としては公知のものを使用することができ、アセチレン化合物、各種窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物、有機クロロ化合物等が利用できる。
[0036]
 (H)成分を配合する場合の配合量は、(A)成分に対して0.1質量%より小さいと十分なシェルフライフ、ポットライフが得られない場合があり、5質量%より大きいと硬化速度が低下する場合があるため、0.1~5質量%の範囲が好ましく、特には0.1~4質量%の範囲が好ましい。これらは熱伝導性シリコーン組成物への分散性を良くするためにトルエン等の溶剤で希釈して使用してもよい。
[0037]
 また、本発明の熱伝導性シリコーン組成物には、上記した(A)~(H)成分以外に必要に応じて、劣化を防ぐために酸化防止剤等を入れてもよい。
[0038]
 本発明の熱伝導性シリコーン組成物を製造するには、(A)~(H)成分をトリミックス、ツウィンミックス、プラネタリミキサー(いずれも(株)井上製作所製混合機の登録商標)、ウルトラミキサー(みずほ工業(株)製混合機の登録商標)、ハイビスディスパーミックス(特殊機化工業(株)製混合機の登録商標)等の混合機にて混合することにより製造することができる。
[0039]
 得られた熱伝導性シリコーン組成物の回転粘度計により測定した25℃における絶対粘度は、5~2,000Pa・s、特に10~900Pa・sであることが好ましい。
[0040]
 また、得られた熱伝導性シリコーン組成物は、80~180℃、特に90~170℃にて30~150分間、特に30~140分間加熱することにより硬化物とすることができる。
[0041]
 本発明の熱伝導性シリコーン組成物は、硬化速度の低下を抑制することができ、該組成物の硬化物は、高温エージング時の硬度上昇を抑制することができることから、半導体チップなど発熱素子の冷却部材への熱伝導材料の用途として好適に使用することができる。
実施例
[0042]
 以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。
[0043]
 本発明の効果に関する試験は次のように行った。
[0044]
〔粘度〕
 熱伝導性シリコーン組成物の絶対粘度は、マルコム粘度計(タイプPC-1TL;(株)マルコム製)を用いて25℃で測定した。
[0045]
〔熱伝導率〕
 各組成物を3cm厚の型に流し込み、キッチン用ラップをかぶせて京都電子工業(株)製のModel QTM-500で25℃において測定した。
[0046]
〔硬化速度評価〕
 直径2.5cmの2枚のパラレルプレートの間に、熱伝導性シリコーン組成物を厚み2mmで塗布した。塗布したプレートを25℃から5℃/分にて昇温後、150℃において90分間温度を維持するようにプログラムを作成し、貯蔵弾性率G'及び損失弾性率G''の測定を行った。貯蔵弾性率G'の値が、損失弾性率G''を上回った時点をクロスオーバータイムとし、硬化速度の指標とした。測定は、粘弾性測定装置(ティー・エイ・インスツルメント社製、タイプARES-G2)を用いて行った。
[0047]
〔硬度上昇評価〕
 熱伝導性シリコーン組成物を6cm×6cm×6mmの型枠に流し込み、150℃において90分間加熱することによりシート状のサンプルを作製した。これらを2枚重ね合わせたものについてアスカーC硬度計を用いて硬度を測定し、初期硬度とした。その後125℃にて500時間エージングを行い、硬度を測定した。
[0048]
〔熱抵抗測定〕
 15mm×15mm×1mmtのSiチップと15mm×15mm×1mmtのNiプレートの間に、熱伝導性シリコーン組成物を厚さ80μmとなるように挟み込み、0.7MPaにて15分間圧縮させた後、荷重をかけたまま150℃のオーブンに90分間装入して熱伝導性シリコーン組成物を加熱硬化させ、熱抵抗測定用の試験片を作製した。さらにその後ヒートサイクル試験(-55℃⇔125℃)を500サイクル実施して熱抵抗の変化を観察した。なお、この熱抵抗測定はナノフラッシュ(ニッチェ社製、LFA447)によって行った。
[0049]
 本発明の熱伝導性シリコーン組成物を調製するために以下の各成分を用意した。
[0050]
(A)成分
A-1:両末端がジメチルビニルシリル基で封鎖され、25℃における動粘度が600 mm 2/sのジメチルポリシロキサン
[0051]
(B)成分
B-1:下記式で示される片末端トリアルコキシシリル基封鎖ジメチルポリシロキサン
[化6]


[0052]
(C)成分
 下記のアルミニウム粉末又はアルミナ粉末と酸化亜鉛粉末を5リットルプラネタリーミキサー((株)井上製作所製)を用いて下記表1の質量混合比で室温にて15分間混合し、C-1又はC-2を得た。
  平均粒径10μmのアルミニウム粉末(熱伝導率:236W/m・℃)
  平均粒径6μmのアルミナ粉末(熱伝導率:27W/m・℃)
  平均粒径0.6μmの酸化亜鉛粉末(熱伝導率:25W/m・℃)
[表1]


[0053]
(D)成分
 下記式で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
D-1:
[化7]


D-2:
[化8]


[0054]
(E)成分
E-1:白金-ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のA-1溶液、白金原子として1質量%含有
[0055]
(F)成分
F-1:ベンゾトリアゾール
[0056]
(G)成分
G-1:3-イソシアネートプロピルトリエトキシシラン
G-2:3-イソシアネートプロピルトリメトキシシラン
G-3:3-イソシアネートプロピルトリス(トリメチルシロキシ)シラン
[0057]
(H)成分
H-1:1-エチニル-1-シクロヘキサノール
[0058]
 (A)~(H)成分を以下のように混合して実施例1~6及び比較例1~6の熱伝導性シリコーン組成物を得た。
 即ち、5リットルプラネタリーミキサー((株)井上製作所製)に(A)成分を取り、表2、表3に示す配合量で(B)、(C)成分を加え、170℃で1時間混合した。常温になるまで冷却し、次に(D)、(E)、(F)、(G)、(H)成分を表2、表3に示す配合量で加えて均一になるように混合した。
[0059]
[表2]


[0060]
[表3]


請求の範囲

[請求項1]
 (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する、25℃の動粘度が10~100,000mm 2/sのオルガノポリシロキサン
(B)下記一般式(1)
[化1]



(式中、R 1は炭素数1~6のアルキル基であり、aは5~100の正数である。)
で表される片末端3官能の加水分解性メチルポリシロキサン:(A)成分100質量部に対して10~150質量部
(C)10W/m・℃以上の熱伝導率を有する熱伝導性充填材:(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対して500~3,000質量部
(D)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に直結した水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン:{(D)成分のSi-H基の個数}/{(A)成分のアルケニル基の個数}が0.5~1.5になる量
(E)白金及び白金化合物からなる群より選択される触媒:白金原子として(A)成分の質量に対して0.1~500ppmとなる量
(F)トリアゾール系化合物:(E)成分の白金原子1モルに対して2~1,000モル
(G)イソシアネート系化合物:(F)成分のトリアゾール系化合物1モルに対して0.1~10モル
を含有する熱伝導性シリコーン組成物。
[請求項2]
 (F)成分が、1,2,3-トリアゾール、1,2,4-トリアゾール及びこれらの誘導体から選ばれるものである請求項1に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[請求項3]
 (F)成分が、ベンゾトリアゾールである請求項2に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[請求項4]
 (G)成分が、アルキルイソシアネート系化合物、アリールイソシアネート系化合物及びイソシアネートシラン系化合物から選ばれるものである請求項1~3のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[請求項5]
 (G)成分が、下記式(2)
[化2]


(式中、R 2はアルキル基又はトリアルキルシリル基であり、bは1~6の整数である。)
で示される化合物である請求項4に記載の熱伝導性シリコーン組成物。
[請求項6]
 更に、(H)アセチレン化合物、窒素化合物、有機りん化合物、オキシム化合物及び有機クロロ化合物より選択される反応制御剤:(A)成分に対して0.1~5質量%となる量
を含む請求項1~5のいずれか1項に記載の熱伝導性シリコーン組成物。