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1. (WO2018229978) プリント配線板
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国際公開番号: WO/2018/229978 国際出願番号: PCT/JP2017/022361
国際公開日: 20.12.2018 国際出願日: 16.06.2017
IPC:
H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 1/16 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
三菱電機株式会社 MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP
発明者:
中本 藤之 NAKAMOTO, Fujiyuki; JP
佐々木 雄一 SASAKI, Yuichi; JP
岡 尚人 OKA, Naoto; JP
代理人:
田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki; JP
濱田 初音 HAMADA, Hatsune; JP
中島 成 NAKASHIMA, Nari; JP
坂元 辰哉 SAKAMOTO, Tatsuya; JP
辻岡 将昭 TSUJIOKA, Masaaki; JP
井上 和真 INOUE, Kazuma; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) プリント配線板
要約:
(EN) This printed circuit board (1) has a layered structure containing a first conductor pattern layer (PL1), a second conductor pattern layer (PL2), and an insulation layer (IL0) included between the first conductor pattern layer (PL1) and the second conductor pattern layer (PL2). Formed as part of the second conductor pattern layer (PL2) is a first wiring line (21i), and formed as part of the first conductor pattern layer (PL1) is a second wiring line (22i). A capacitive element (13) is electrically connected to one end of the second wiring line (22i), and is connected to a ground electric potential. The second wiring line (22i) is connected in series with the first wiring line (21i) through a connection conductor (Vb) extending from the first conductor pattern layer (PL1) to the second conductor pattern layer (PL2), in the thickness direction. The second wiring line (22i) is disposed so as to oppose the first wiring line (21i) in the thickness direction, and extends along the extending direction of the first wiring line (22i).
(FR) La présente invention concerne une carte de circuit imprimé (1) qui présente une structure en couches comprenant une première couche de motif conducteur (PL1), une seconde couche de motif conducteur (PL2), et une couche d'isolation (IL0) située entre la première couche de motif conducteur (PL1) et la seconde couche de motif conducteur (PL2). Une première ligne de câblage (21i) faisant partie intégrante de la seconde couche de motif conducteur (PL2) est formée, et une seconde ligne de câblage (22i) faisant partie intégrante de la première couche de motif conducteur (PL1) est formée. Un élément capacitif (13) est connecté électriquement à une extrémité de la seconde ligne de câblage (22i) ainsi qu'à un potentiel électrique de masse. La seconde ligne de câblage (22i) est connectée en série avec la première ligne de câblage (21i) par l'intermédiaire d'un conducteur de connexion (Vb) s'étendant de la première couche de motif conducteur (PL1) à la seconde couche de motif conducteur (PL2), dans le sens de l'épaisseur. La seconde ligne de câblage (22i) est disposée de manière à s'opposer à la première ligne de câblage (21i) dans le sens de l'épaisseur, et s'étend le long du sens d'extension de la première ligne de câblage (22i).
(JA) プリント配線板(1)は、第1導体パターン層(PL1)、第2導体パターン層(PL2)、及び、第1導体パターン層(PL1)と第2導体パターン層(PL2)との間に介在する絶縁層(IL0)を含む積層構造を有する。第2導体パターン層(PL2)の一部として第1の配線ライン(21i)が形成されており、第1導体パターン層(PL1)の一部として第2の配線ライン(22i)が形成されている。容量素子(13)は、第2の配線ライン(22i)の一端と導通し、かつグラウンド電位に接続されている。第2の配線ライン(22i)は、第1導体パターン層(PL1)から第2導体パターン層(PL2)まで厚み方向に延在する接続導体(Vb)を介して、第1の配線ライン(21i)と直列に接続される。第2の配線ライン(22i)は、厚み方向において第1の配線ライン(21i)と対向配置され、かつ第1の配線ライン(22i)の延在方向に沿って延在する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)