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1. (WO2018229817) パワーモジュール
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国際公開番号: WO/2018/229817 国際出願番号: PCT/JP2017/021611
国際公開日: 20.12.2018 国際出願日: 12.06.2017
IPC:
G01R 15/00 (2006.01) ,H01C 13/00 (2006.01) ,H01L 23/48 (2006.01) ,H01L 25/00 (2006.01) ,H01L 25/07 (2006.01) ,H01L 25/18 (2006.01)
G 物理学
01
測定;試験
R
電気的変量の測定;磁気的変量の測定
15
グループG01R17/00~G01R29/00,G01R33/00~G01R33/26またはG01R35/00に定めた形式の測定装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
C
抵抗器
13
他に属さない抵抗器
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
48
動作中の固体本体からまたは固体本体へ電流を導く装置,例.リードまたは端子装置
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03
すべての装置がグループ27/00~51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04
個別の容器を持たない装置
07
装置がグループ29/00に分類された型からなるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25
複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18
装置がグループ27/00~51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
出願人:
新電元工業株式会社 SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区大手町2丁目2番1号 2-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004, JP
発明者:
及川 貴大 OIKAWA Takahiro; JP
代理人:
棚井 澄雄 TANAI Sumio; JP
松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi; JP
小室 敏雄 KOMURO Toshio; JP
優先権情報:
発明の名称: (EN) POWER MODULE
(FR) MODULE DE PUISSANCE
(JA) パワーモジュール
要約:
(EN) A power module that: is formed by mounting an electronic component on a lead frame that has a plurality of leads; and performs power control. The power module comprises an electronic element that has a prescribed electrical function, is bonded to facing side parts of connection leads that, of the plurality of leads, are arranged at an interval in a first orthogonal direction that is orthogonal to a plate-thickness direction, and is bonded to side parts of two detection leads that, of the plurality of leads, are adjacent to the connection leads in a second orthogonal direction that is orthogonal to the plate-thickness direction and the first orthogonal direction, that are arranged at an interval in the first orthogonal direction, and that detect current that flows through the electronic element.
(FR) La présente invention concerne un module de puissance qui : est formé en montant un composant électronique sur une grille de connexion qui comporte une pluralité de fils ; et effectue une commande de puissance. Le module de puissance comprend un élément électronique qui remplit une fonction électrique prescrite, est lié à des parties latérales opposées de fils de connexion qui, de la pluralité de fils, sont agencées à un intervalle dans une première direction orthogonale qui est orthogonale à une direction d'épaisseur de plaque, et est liée à des parties latérales de deux fils de détection qui, de la pluralité de fils, sont adjacents aux fils de connexion dans une seconde direction orthogonale qui est orthogonale à la direction d'épaisseur de plaque et à la première direction orthogonale, qui sont agencés à un intervalle dans la première direction orthogonale, et qui détectent un courant qui passe à travers l'élément électronique.
(JA) パワーモジュールは、複数のリードを有するリードフレームに電子部品を実装して構成され、電力制御を行うパワーモジュールであって、所定の電気的な機能を有する電子素子が、複数のリードのうち板厚方向に直交する第一直交方向に互いに間隔をあけて配された接続リード間の側部に接合され、かつ、複数のリードのうち接続リードに対して板厚方向及び第一直交方向に直交する第二直交方向に隣り合せて配されると共に、第一直交方向に互いに間隔をあけて配されて電子素子に流れる電流を検出するための二つの検出用リードの側部に接合されている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)