このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018227789) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/227789 国際出願番号: PCT/CN2017/100708
国際公開日: 20.12.2018 国際出願日: 06.09.2017
IPC:
C08L 25/18 (2006.01) ,C08L 25/06 (2006.01) ,C08L 25/10 (2006.01) ,C08K 5/14 (2006.01) ,B32B 15/04 (2006.01) ,H05K 1/03 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
25
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
18
炭素および水素以外の元素を含有する芳香族単量体の単独重合体または共重合体
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
25
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
06
ポリスチレン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
25
ただ1つの炭素―炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,その少くとも1つが芳香族炭素環によって停止されている化合物の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
炭化水素の単独重合体または共重合体
04
スチレンの単独重合体または共重合体
08
スチレンの共重合体
10
共役ジエンとの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
04
酸素含有化合物
14
過酸化物
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
03
基体用材料の使用
出願人:
广东生益科技股份有限公司 SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; 中国广东省东莞市 松山湖高新技术产业开发区工业西路5号 No. 5 Western Industry Road, Songshan Lake National High-Tech Industrial Development Zone Dongguan, Guangdong 523808, CN
発明者:
陈广兵 CHEN, Guangbing; CN
曾宪平 ZENG, Xianping; CN
徐浩晟 XU, Haosheng; CN
关迟记 GUAN, Chiji; CN
代理人:
北京品源专利代理有限公司 BEYOND ATTORNEYS AT LAW; 中国北京市 海淀区莲花池东路39号西金大厦6层 F6, Xijin Centre 39 Lianhuachi East Rd., Haidian District Beijing 100036, CN
優先権情報:
201710444088.X13.06.2017CN
発明の名称: (EN) POLYMER RESIN COMPOSITION AND APPLICATION THEREOF IN HIGH FREQUENCY CIRCUIT BOARD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POLYMÈRE ET SON APPLICATION DANS UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ HAUTE FRÉQUENCE
(ZH) 一种聚合物树脂组合物及其在高频电路板中的应用
要約:
(EN) The present invention relates to a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin composition, comprising: (1) a vinyl benzyl ether modified poly(p-hydroxystyryl-styrene) polymer resin; (2) an olefin resin in which the weight ratio of butadiene having a 1,2-addition in the molecular structure is not less than 20%. The present invention also relates to a prepreg comprising the resin composition and an application thereof in a high frequency circuit board; a substrate prepared by using the resin composition has a low dielectric constant, low dielectric loss, a low thermal expansion coefficient and like comprehensive properties, and the area of a "+"-shaped drop mark formed on the substrate under a falling weight impact load is small, while the substrate has good toughness, and may satisfy the requirements for toughness of a copper-clad board.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène) modifiée par un éther de benzyle et de vinyle, comprenant : (1) une résine polymère poly(p-hydroxystyryl-styrène modifiée par un éther de benzyle et de vinyle ; (2) une résine oléfinique dans laquelle le rapport pondéral de butadiène présentant une addition 1,2 dans la structure moléculaire est supérieur ou égal à 20 %. La présente invention concerne également un préimprégné comprenant la composition de résine et son application dans une carte de circuit imprimé haute fréquence ; un substrat préparé en utilisant la composition de résine présente une faible constante diélectrique, une faible perte diélectrique, un faible coefficient de dilatation thermique et des propriétés globales similaires, et la surface d'une tache de goutte d'eau en forme de « + » formée sur le substrat sous une charge d'impact à masse tombante est petite, tandis que le substrat présente une bonne ténacité, et peut satisfaire aux exigences de ténacité d'une carte plaquée cuivre.
(ZH) 本发明涉及一种乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂组合物,其包括:(1)乙烯基苄基醚改性聚(对羟基苯乙烯基-苯乙烯)聚合物树脂;(2)分子结构中1,2位加成的丁二烯重量比含量不小于20%的烯烃树脂;本发明还涉及包含该树脂组合物的预浸料及其在高频电路板中的应用;利用该树脂组合物制备的基材除了具有低介质常数、低介质损耗、低热膨胀系数等综合性能,且基材在落锤冲击载荷作用下,产生的"十"字状的落痕面积小,基材的韧性好,可满足覆铜板对韧性的要求。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 中国語 (ZH)
国際出願言語: 中国語 (ZH)