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1. (WO2018225615) 処理条件設定方法、記憶媒体及び基板処理システム
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国際公開番号: WO/2018/225615 国際出願番号: PCT/JP2018/020940
国際公開日: 13.12.2018 国際出願日: 31.05.2018
IPC:
H01L 21/027 (2006.01) ,B05D 1/40 (2006.01) ,B05D 3/00 (2006.01) ,B05D 3/06 (2006.01) ,H01L 21/02 (2006.01)
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
027
その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループ21/18または21/34に分類されないもの
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
1
液体または他の流動性材料を適用する方法
40
表面に関連して動く部材による適用された液体または他の流動性材料の分布
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
B 処理操作;運輸
05
霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般
D
液体または他の流動性材料を表面に適用する方法一般
3
液体または他の流動性材料を適用する表面の前処理;適用されたコーティングの後処理,例.液体または他の流動性材料を続いて適用することに先だってなされるすでに適用されたコーティングの中間処理
06
放射線にさらすことによるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
出願人:
東京エレクトロン株式会社 TOKYO ELECTRON LIMITED [JP/JP]; 東京都港区赤坂五丁目3番1号 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325, JP
発明者:
森 拓也 MORI, Takuya; JP
西山 直 NISHIYAMA, Tadashi; JP
清冨 晶子 KIYOTOMI, Akiko; JP
富田 浩 TOMITA, Hiroshi; JP
代理人:
金本 哲男 KANEMOTO, Tetsuo; JP
亀谷 美明 KAMEYA, Yoshiaki; JP
萩原 康司 HAGIWARA, Yasushi; JP
優先権情報:
2017-11081705.06.2017JP
発明の名称: (EN) PROCESSING CONDITION SETTING METHOD, STORAGE MEDIUM, AND SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE CONDITION DE TRAITEMENT, SUPPORT DE STOCKAGE ET SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT
(JA) 処理条件設定方法、記憶媒体及び基板処理システム
要約:
(EN) The present method comprises: a step of capturing an image of a reference substrate, serving as a condition setting reference, using an image capture device in a substrate processing system, and acquiring the captured image of the reference substrate; a step of capturing, using the image capture device, an image of a processed substrate that has been subjected to a predetermined process under a current processing condition, and acquiring the captured image of the processed substrate; a step of calculating a color information error amount between the captured image of the processed substrate and the captured image of the reference substrate; and a step of, on the basis of a correlation model acquired in advance and the color information positional error amount, calculating a processing condition correction amount; and a step of setting a processing condition on the basis of the correction amount. The steps other than the step of acquiring the captured image of the reference substrate is performed for each processing device.
(FR) La présente invention concerne un procédé qui consiste : en une étape de capture d'une image d'un substrat de référence, servant de référence de définition de condition, à l'aide d'un dispositif de capture d'image dans un système de traitement de substrat et d'acquisition de l'image capturée du substrat de référence ; en une étape de capture , à l'aide du dispositif de capture d'image, d'une image d'un substrat traité qui a été soumis à un processus prédéfini sous une condition de traitement actuelle et et d'acquisition de l'image capturée du substrat traité ; en une étape de calcul d'une quantité d'erreurs d'informations de couleur entre l'image capturée du substrat traité et l'image capturée du substrat de référence ; et en une étape, sur la base d'un modèle de corrélation acquis à l'avance et de la quantité d'erreurs de position d'informations de couleur, de calcul d'une quantité de correction de condition de traitement ; et une étape de réglage d'une condition de traitement sur la base de la quantité de correction. Les étapes autres que l'étape d'acquisition de l'image capturée du substrat de référence sont effectuées pour chaque dispositif de traitement.
(JA) 本方法は、条件設定の基準となる基準基板を基板処理システム内の撮像装置で撮像し、基準基板の撮像画像を取得する工程と、現在の処理条件で所定の処理が行われた処理済み基板を上記撮像装置で撮像し、処理済み基板の撮像画像を取得する工程と、処理済み基板の撮像画像と基準基板の撮像画像との色情報のズレ量を算出する工程と、予め取得した相関モデルと上記色情報のズレ量とに基づいて、処理条件の補正量を算出する工程と、補正量に基づいて処理条件を設定する工程と、を含み、基準基板の撮像画像を取得する工程以外の工程を処理装置毎に行う。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)