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1. (WO2018225555) 配線基板、及び配線基板の製造方法
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国際公開番号: WO/2018/225555 国際出願番号: PCT/JP2018/020313
国際公開日: 13.12.2018 国際出願日: 28.05.2018
IPC:
H05K 3/18 (2006.01) ,H05K 3/24 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
10
導電性物質が希望する導電模様を形成するように絶縁支持部材に施されるもの
18
導電性物質を付着するのに沈でん技術を用いるもの
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
22
印刷回路の2次的処理
24
導電模様の補強
出願人:
日本特殊陶業株式会社 NGK SPARK PLUG CO., LTD. [JP/JP]; 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 14-18, Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya-shi, Aichi 4678525, JP
発明者:
園原 揚介 SONOHARA, Yosuke; JP
代理人:
名古屋国際特許業務法人 NAGOYA INTERNATIONAL PATENT FIRM; 愛知県名古屋市中区錦一丁目20番19号 名神ビル Meishin Bldg., 20-19, Nishiki 1-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600003, JP
優先権情報:
2017-11264307.06.2017JP
発明の名称: (EN) WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING WIRING SUBSTRATE
(FR) SUBSTRAT DE CÂBLAGE, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SUBSTRAT DE CÂBLAGE
(JA) 配線基板、及び配線基板の製造方法
要約:
(EN) Provided is a wiring substrate which is able to have improved quality, while comprising an electrically independent wiring part. The present disclosure is a wiring substrate which is provided with: an insulating layer that has a front surface and a back surface; and at least two wiring parts that are arranged on at least the front surface of the insulating layer, while being electrically insulated from each other. At least one wiring part among the at least two wiring parts is electrically independent on the insulating layer. In addition, each one of the at least two wiring parts comprises: a conductive base layer that is arranged on the front surface of the insulating layer; a conductive layer that is arranged on the front surface of the conductive base layer; and a conductive covering layer that is arranged so as to cover at least a part of the front surface of the conductive layer, at least a part of the lateral surface of the conductive base layer, and at least a part of the lateral surface of the conductive layer. The conductive base layer overlaps the conductive layer so as to coincide with the conductive layer when viewed in plan.
(FR) L'invention concerne un substrat de câblage dont il est possible d'améliorer la qualité, bien qu'il comprenne une partie de câblage électriquement indépendante. La présente invention concerne un substrat de câblage qui comprend: une couche isolante qui présente une surface avant et une surface arrière; et au moins deux parties de câblage qui sont disposées sur au moins la surface avant de la couche isolante, tout en étant électriquement isolées l'une de l'autre. Au moins une partie de câblage parmi lesdites au moins deux parties de câblage est électriquement indépendante sur la couche isolante. De plus, chacune desdites au moins deux parties de câblage comprend : une couche de base conductrice qui est disposée sur la surface avant de la couche isolante; une couche conductrice qui est disposée sur la surface avant de la couche de base conductrice; et une couche de recouvrement conductrice qui est disposée de manière à recouvrir au moins une partie de la surface avant de la couche conductrice, au moins une partie de la surface latérale de la couche de base conductrice, et au moins une partie de la surface latérale de la couche conductrice. La couche de base conductrice chevauche la couche conductrice de manière à coïncider avec la couche conductrice lorsqu'elle est vue en plan.
(JA) 電気的に独立した配線部を含みながら、品質を高めることができる配線基板を提供する。本開示は、表面及び裏面を有する絶縁層と、絶縁層の少なくとも表面に配置され、互いに絶縁された少なくとも2つの配線部と、を備える配線基板である。少なくとも2つの配線部のうち、少なくとも1つの配線部は絶縁層において電気的に独立している。また、少なくとも2つの配線部は、それぞれ、絶縁層の表面に配置された導電性下地層と、導電性下地層の表面に配置された導電層と、導電層の表面の少なくとも一部と導電性下地層の側面の少なくとも一部及び導電層の側面の少なくとも一部とを覆うように配置された導電性被覆層と、を有する。導電性下地層は、平面視で導電層と一致するように重なっている。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)