このアプリケーションの一部のコンテンツは現時点では利用できません。
このような状況が続く場合は、にお問い合わせくださいフィードバック & お問い合わせ
1. (WO2018221681) 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
国際事務局に記録されている最新の書誌情報    第三者情報を提供

国際公開番号: WO/2018/221681 国際出願番号: PCT/JP2018/021059
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 31.05.2018
IPC:
C08G 59/20 (2006.01) ,C08K 3/00 (2018.01) ,C08K 5/5435 (2006.01) ,C08L 63/00 (2006.01) ,H01L 23/29 (2006.01) ,H01L 23/31 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G
炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
59
1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18
エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20
用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3
無機配合成分の使用
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K
無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5
有機配合成分の使用
54
けい素含有化合物
541
酸素を含有するもの
5435
環中に酸素を含有するもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
63
エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
29
材料に特徴のあるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
31
配列に特徴のあるもの
出願人:
日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 東京都千代田区丸の内一丁目9番2号 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606, JP
ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP/JP]; 新潟県新潟市北区濁川3993番地 3993, Nigorikawa, Kita-ku, Niigata-shi, Niigata 9503131, JP
発明者:
井上 英俊 INOUE, Hidetoshi; JP
松崎 隆行 MATSUZAKI, Takayuki; JP
高橋 寿登 TAKAHASHI, Hisato; JP
上村 剛 KAMIMURA, Tsuyoshi; JP
吉井 東之 YOSHII, Haruyuki; JP
代理人:
特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO; 東京都新宿区新宿4丁目3番17号 3-17, Shinjuku 4-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022, JP
優先権情報:
2017-10871531.05.2017JP
発明の名称: (EN) LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE LIQUIDE POUR SCELLEMENT, ET DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用液状樹脂組成物及び電子部品装置
要約:
(EN) A liquid resin composition for sealing that includes: an aliphatic epoxy compound (A); an epoxy compound (B) having an aromatic ring in the molecules thereof; a nitrogen-containing heterocyclic compound (C); and an inorganic filler (D). The inorganic filler (D) content is at least 77% by mass.
(FR) La composition de résine liquide pour scellement de l’invention contient un composé époxy aliphatique (A), un composé époxy (B) possédant un cycle aromatique dans chaque molécule, un composé hétérocyclique à teneur en azote (C), et une charge inorganique (D). La teneur en charge inorganique (D) est supérieure ou égale à 77% en masse.
(JA) 封止用液状樹脂組成物は、(A)脂肪族エポキシ化合物、(B)分子中に芳香環を有するエポキシ化合物、(C)含窒素複素環化合物及び(D)無機充填剤を含み、前記(D)無機充填剤の含有率が、77質量%以上である。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)