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1. (WO2018221662) 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物

Pub. No.:    WO/2018/221662    International Application No.:    PCT/JP2018/020986
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jun 01 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08L 83/07
C08K 3/00
C08L 83/05
C08L 83/06
Applicants: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
Inventors: SAKAMOTO Atsushi
坂本 淳
IIDA Isao
飯田 勲
Title: 熱伝導性ポリオルガノシロキサン組成物
Abstract:
(A)熱伝導性充填剤;(B)分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン(b1)を少なくとも1種含む、ポリシロキサン分子内に硬化性官能基を有するポリオルガノシロキサン樹脂;(C)アルコキシシリル基及び直鎖状シロキサン構造を有するシロキサン化合物;(D)ハイドロジェンポリオルガノシロキサン;及び(E)白金触媒を含み、前記(B)ポリオルガノシロキサン樹脂全体に対する、分子内に硬化性官能基を一つ有するポリシロキサン(b1)の含有量が、80質量%より大きい、熱伝導性ポリシロキサン組成物である。