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1. (WO2018221637) 熱伝導性ポリシロキサン組成物

Pub. No.:    WO/2018/221637    International Application No.:    PCT/JP2018/020905
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri Jun 01 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08L 83/06
C08K 3/36
C08K 9/06
C08L 83/05
C08L 83/07
Applicants: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC
モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社
Inventors: TAKENAKA Kenji
竹中 健治
SAKAMOTO Atsushi
坂本 淳
Title: 熱伝導性ポリシロキサン組成物
Abstract:
本発明は、(A)熱伝導性充填剤;(B)特定構造のシロキサン化合物;(C)特定構造のアルコキシシラン化合物;(D)1分子中に1個以上の脂肪族不飽和基を含有するポリオルガノシロキサン;(E)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するポリオルガノハイドロジェンシロキサン;及び(F)白金系触媒;を含む、熱伝導性ポリシロキサン組成物に関する。