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1. (WO2018221607) ポリイミドフィルム

Pub. No.:    WO/2018/221607    International Application No.:    PCT/JP2018/020805
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 31 01:59:59 CEST 2018
IPC: C08J 5/18
B32B 17/10
B32B 27/34
Applicants: UBE INDUSTRIES, LTD.
宇部興産株式会社
Inventors: OKA, Takuya
岡 卓也
NAKAGAWA, Miharu
中川 美晴
HISANO, Nobuharu
久野 信治
Title: ポリイミドフィルム
Abstract:
フィルム厚みが10μmで、400℃で4時間保持した時の重量保持率が99.0%以上であり、YI(黄色度)が10以下であり、且つ、100~350℃の間の線熱膨張係数が55ppm/K以下であるポリイミドフィルムが開示される。このポリイミドフィルムは、透明性、耐熱性に優れ、線熱膨張係数も低く、例えばディスプレイ用、タッチパネル用、または太陽電池用の基板に好適に用いることができる。