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1. (WO2018221499) 実装装置および半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/221499    International Application No.:    PCT/JP2018/020505
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/60
H01L 25/065
H01L 25/07
H01L 25/18
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
Inventors: NAKAMURA Tomonori
中村 智宣
MAEDA Toru
前田 徹
TAKANO Tetsuo
高野 徹朗
Title: 実装装置および半導体装置の製造方法
Abstract:
半導体チップ12を、基板30または他の半導体チップ12である被実装体にボンディングして半導体装置を製造する実装装置であって、前記基板30が載置されるステージ120と、前記ステージ120に対して相対移動が可能であり、前記半導体チップ12を前記被実装体にボンディングする実装ヘッド124と、前記ステージを透過するとともに、前記基板30を加熱する電磁波をステージ120の下側から照射する照射ユニット108と、を備え、前記ステージ120は、上面側に形成された第一層122を有し、第一層122は、面方向の熱抵抗が厚み方向の熱抵抗よりも大きい。