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1. (WO2018221493) セラミックス回路基板及びそれを用いたモジュール

Pub. No.:    WO/2018/221493    International Application No.:    PCT/JP2018/020490
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 30 01:59:59 CEST 2018
IPC: C04B 37/02
B23K 35/30
C22C 5/06
H01L 23/14
H05K 1/03
H05K 3/38
Applicants: DENKA COMPANY LIMITED
デンカ株式会社
Inventors: TSUGAWA Yuta
津川 優太
NISHIMURA Kouji
西村 浩二
HARADA Yusaku
原田 祐作
AONO Ryota
青野 良太
IWAKIRI Shoji
岩切 翔二
Title: セラミックス回路基板及びそれを用いたモジュール
Abstract:
【課題】高い接合性と優れた耐熱サイクル特性を有するセラミックス回路基板を提供する。 【解決手段】セラミックス基板と銅板が、AgおよびCuと、TiおよびZrから選択される少なくとも1種類の活性金属成分と、In、Zn、CdおよびSnから選択される少なくとも1種の元素とを含むろう材を介して接合され、接合後のろう材層の連続率が80%以上且つろう材層のビッカース硬度が60~85Hvであることを特徴とするセラミックス回路基板とする。