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1. (WO2018221492) セラミックス回路基板及びその製造方法
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国際公開番号: WO/2018/221492 国際出願番号: PCT/JP2018/020489
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 29.05.2018
IPC:
C04B 37/02 (2006.01) ,B23K 1/00 (2006.01) ,B23K 1/19 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/14 (2006.01) ,H05K 3/20 (2006.01)
[IPC code unknown for C04B 37/02][IPC code unknown for B23K 1][IPC code unknown for B23K 1/19][IPC code unknown for H01L 23/12][IPC code unknown for H01L 23/14][IPC code unknown for H05K 3/20]
出願人:
デンカ株式会社 DENKA COMPANY LIMITED [JP/JP]; 東京都中央区日本橋室町二丁目1番1号 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038338, JP
発明者:
湯浅 晃正 YUASA Akimasa; JP
原田 祐作 HARADA Yusaku; JP
中村 貴裕 NAKAMURA Takahiro; JP
森田 周平 MORITA Shuhei; JP
西村 浩二 NISHIMURA Kouji; JP
代理人:
園田・小林特許業務法人 SONODA & KOBAYASHI INTELLECTUAL PROPERTY LAW; 東京都新宿区西新宿二丁目1番1号 新宿三井ビル34階 34th Floor, Shinjuku Mitsui Building, 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1630434, JP
優先権情報:
2017-10650630.05.2017JP
発明の名称: (EN) CERAMIC CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ EN CÉRAMIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(JA) セラミックス回路基板及びその製造方法
要約:
(EN) [Problem] To provide a ceramic circuit board having excellent heat cycle resistance characteristics. [Solution] Provided is a ceramic circuit board characterized in that: a metal plate is joined by means of a joining brazing material to at least one main surface of a ceramic substrate; the joining brazing material contains 0.5-4.0 parts by mass of at least one type of active metal selected from among titanium, zirconium, hafnium, and niobium as a metal component relative to a total of 100 parts by mass of 93.0-99.4 parts by mass of Ag, 0.1-5.0 parts by mass of Cu and 0.5-2.0 parts by mass of Sn; and in the structure of a joining brazing material layer between the ceramic substrate and the metal plate, the average size of Cu-rich phases is 3.5 µm or less and the number density of Cu-rich phases is 0.015 phases/μm2 or more. Also provided is a method for producing a ceramic circuit board, the method including joining at a joining temperature of 855-900ºC and a holding time of 10-60 minutes.
(FR) Le problème à la base de la présente invention concerne une carte de circuit imprimé en céramique présentant d'excellentes caractéristiques de résistance au cycle thermique. La solution selon l'invention porte sur une carte de circuit imprimé en céramique, caractérisée en ce que : une plaque métallique est assemblée au moyen d'un matériau de brasage d'assemblage à au moins une surface principale d'un substrat en céramique ; le matériau de brasage d'assemblage contient 0,5-4,0 parties en masse d'au moins un type de métal actif choisi parmi le titane, le zirconium, l'hafnium et le niobium en tant que constituant métallique par rapport à un total de 100 parties en masse constituées par 93,0-99,4 parties en masse d'Ag, 0,1-5,0 parties en masse de Cu et 0,5-2,0 parties en masse de Sn ; et, dans la structure d'une couche de matériau de brasage d'assemblage entre le substrat en céramique et la plaque métallique, la taille moyenne des phases riches en Cu est de 3,5 µm ou moins et la densité en nombre de phases riches en Cu est de 0,015 phase/μm2 ou plus. L'invention concerne également un procédé de production d'une carte de circuit imprimé en céramique, le procédé comprenant l'assemblage à une température d'assemblage de 855-900°C et pendant un temps de maintien de 10 à 60 minutes.
(JA) 【課題】耐熱サイクル特性に優れたセラミックス回路基板を提供する。 【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の主面に、接合ろう材を介して金属板が接合されており、前記接合ろう材は金属成分として、Ag93.0~99.4質量部、Cu0.1~5.0質量部、Sn0.5~2.0質量部の合計100質量部に対して、チタン、ジルコニウム、ハフニウム、ニオブから選択される少なくとも1種の活性金属を0.5~4.0質量部含有し、セラミックス基板と金属板との間の接合ろう材層組織中のCuリッチ相の平均サイズが3.5μm以下であり、個数密度が0.015個/μm以上であることを特徴とするセラミックス回路基板とする。接合温度855~900℃、保持時間10~60分で接合することを含むセラミックス回路基板の製造方法とする。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)