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1. (WO2018221457) 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
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国際公開番号: WO/2018/221457 国際出願番号: PCT/JP2018/020369
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 28.05.2018
IPC:
G03F 7/027 (2006.01) ,C08F 2/44 (2006.01) ,C08F 2/50 (2006.01) ,C08F 283/04 (2006.01) ,C08G 73/06 (2006.01) ,G03F 7/004 (2006.01) ,G03F 7/037 (2006.01) ,G03F 7/20 (2006.01) ,G03F 7/32 (2006.01) ,C08F 20/00 (2006.01)
[IPC code unknown for G03F 7/027][IPC code unknown for C08F 2/44][IPC code unknown for C08F 2/50][IPC code unknown for C08F 283/04][IPC code unknown for C08G 73/06][IPC code unknown for G03F 7/04][IPC code unknown for G03F 7/037][IPC code unknown for G03F 7/20][IPC code unknown for G03F 7/32][IPC code unknown for C08F 20]
出願人:
富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 東京都港区西麻布2丁目26番30号 26-30, Nishiazabu 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1068620, JP
発明者:
川端 健志 KAWABATA Takeshi; JP
吉田 健太 YOSHIDA Kenta; JP
岩井 悠 IWAI Yu; JP
渋谷 明規 SHIBUYA Akinori; JP
代理人:
特許業務法人特許事務所サイクス SIKS & CO.; 東京都中央区京橋一丁目8番7号 京橋日殖ビル8階 8th Floor, Kyobashi-Nisshoku Bldg., 8-7, Kyobashi 1-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040031, JP
優先権情報:
2017-10840931.05.2017JP
発明の名称: (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, POLYMERIC PRECURSOR, CURED FILM, LAMINATE, CURED FILM PRODUCTION METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, PRÉCURSEUR POLYMÈRE, FILM DURCI, STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 感光性樹脂組成物、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
要約:
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition that has, when being formed into a cured film, high breaking elongation and provides excellent storage stability; a polymeric precursor; a cured film; a laminate; a cured film production method; and a semiconductor device. This photosensitive resin composition comprises: a polymeric precursor selected from polyimide precursors and polybenzoxazole precursors; a photoradical polymerization initiator; and a solvent, wherein the acid value of acid radicals that have a neutral point pH of 7.0-12.0 and that are included in the polymeric precursor falls within a range of 2.5-34.0 mgKOH/g, and the polymeric precursor has a radically polymerizable group or the photosensitive resin composition contains a radically polymerizable compound other than the polymeric precursor.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui a, lorsqu'elle est formée en un film durci, un allongement à la rupture élevé et fournit une excellente stabilité au stockage; un précurseur polymère; un film durci; un stratifié; un procédé de production de film durci; et un dispositif à semi-conducteur. Cette composition de résine photosensible comprend : un précurseur polymère choisi parmi des précurseurs de polyimide et des précurseurs de polybenzoxazole; un initiateur de polymérisation photoradicalaire; et un solvant, la valeur acide de radicaux acides qui ont un pH de point neutre de 7,0 à 12,0 et qui sont inclus dans le précurseur polymère se situant dans une plage de 2,5 à 34,0 mg de KOH/g, et le précurseur polymère a un groupe polymérisable par voie radicalaire ou la composition de résine photosensible contient un composé polymérisable par voie radicalaire autre que le précurseur polymère.
(JA) 硬化膜に成形したときに高い破断伸びを有し、かつ、保存安定性に優れた感光性樹脂組成物、ならびに、ポリマー前駆体、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイスの提供。ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体から選択されるポリマー前駆体と、光ラジカル重合開始剤と、溶剤とを含み、ポリマー前駆体に含まれる、中和点のpHが7.0~12.0の範囲にある酸基の酸価が2.5~34.0mgKOH/gの範囲にあり、ポリマー前駆体がラジカル重合性基を有するか、ポリマー前駆体以外のラジカル重合性化合物を含む、感光性樹脂組成物。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)