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1. (WO2018221391) 基板貼り合わせ方法、積層基板製造装置及び積層基板製造システム

Pub. No.:    WO/2018/221391    International Application No.:    PCT/JP2018/020075
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Fri May 25 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 21/02
B23K 20/00
H01L 21/683
Applicants: NIKON CORPORATION
株式会社ニコン
Inventors: SUGAYA Isao
菅谷 功
MITSUISHI Hajime
三ッ石 創
Title: 基板貼り合わせ方法、積層基板製造装置及び積層基板製造システム
Abstract:
貼り合わせる前の基板に歪みが生じている場合、保持部での保持を解除したときにその歪みが復元し、貼り合わせた二つの基板間に位置ずれが発生する。基板貼り合わせ方法であって、第1保持部に保持された第1の基板、および、第2保持部に保持された第2の基板の一方の保持を解除することにより、第1の基板と第2の基板とを貼り合わせる方法であって、第1の基板および第2の基板のそれぞれの歪みに関する情報に基づいて、第1の基板および第2の基板のいずれの保持を解除するかまたは維持するかを決定する段階を含む。