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1. (WO2018221378) ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた離型フィルム
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国際公開番号: WO/2018/221378 国際出願番号: PCT/JP2018/020032
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 24.05.2018
IPC:
C08L 77/00 (2006.01) ,C08L 23/12 (2006.01) ,C08L 23/26 (2006.01) ,C08L 91/06 (2006.01)
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
77
主鎖にカルボン酸アミド結合を形成する反応により得られるポリアミドの組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
02
化学的な後処理によって変性されていないもの
10
プロペンの単独重合体または共重合体
12
ポリプロペン
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
23
ただ1個の炭素―炭素二重結合を有する不飽和脂肪族炭化水素の単独重合体または共重合体の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
26
化学的な後処理によって変性されたもの
C 化学;冶金
08
有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L
高分子化合物の組成物
91
油,脂肪またはワックスの組成物;その誘導体の組成物
06
ワックス
出願人:
宇部興産株式会社 UBE INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 山口県宇部市大字小串1978番地の96 1978-96, Oaza Kogushi, Ube-shi, Yamaguchi 7758633, JP
発明者:
竹内 絢哉 TAKEUCHI Shunya; JP
薮 直靖 YABU Naoyasu; JP
佐野 英男 SANO Hideo; JP
代理人:
赤塚 正樹 AKATSUKA Masaki; JP
優先権情報:
2017-10669430.05.2017JP
2017-10669530.05.2017JP
2017-11872816.06.2017JP
発明の名称: (EN) POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND RELEASE FILM USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DE POLYAMIDE ET FILM ANTIADHÉSIF UTILISANT LADITE COMPOSITION
(JA) ポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた離型フィルム
要約:
(EN) The purpose of the present invention is to provide a polyamide resin composition having improved releasability when made into a film and a release film that uses the same. The polyamide resin composition of the present invention includes a polyamide resin, an unmodified polypropylene resin, and a polyolefin wax and/or modified polyethylene resin. The content of the unmodified polypropylene resin is 0.1-10 mass%, and the content of the polyolefin wax and/or modified polyethylene resin is 0.1-8 mass%. The release film of the present invention includes the polyamide resin composition.
(FR) La présente invention concerne une composition de résine de polyamide possédant une aptitude améliorée au décollement lorsqu’elle est transformée en un film et un film antiadhésif qui utilise ladite composition. Selon la présente invention, la composition de résine de polyamide comprend une résine de polyamide, une résine de polypropylène non modifiée et une cire de polyoléfine et/ou une résine de polyéthylène modifiée. La teneur de la résine de polypropylène non modifiée est de 0,1 à 10 % en masse, et la teneur de la cire de polyoléfine et/ou de la résine de polyéthylène modifiée est de 0,1 à 8 % en masse. Selon la présente invention, le film antiadhésif comprend la composition de résine de polyamide.
(JA) 本発明は、フィルムにした場合の離型性を改善したポリアミド樹脂組成物及びそれを用いた離型フィルムを提供することを目的とする。本発明に係るポリアミド樹脂組成物は、ポリアミド樹脂と、未変性ポリプロピレン樹脂と、ポリオレフィンワックス及び/又は変性ポリエチレン樹脂とを含み、前記未変性ポリプロピレン樹脂の含有量が、0.1~10質量%であり、前記ポリオレフィンワックス及び/又は変性ポリエチレン樹脂の含有量が、0.1~8質量%である。本発明に係る離型フィルムは、上記のポリアミド樹脂組成物を含む。
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)