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1. (WO2018221374) ポリイミドフィルムと無機基板の積層体
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国際公開番号: WO/2018/221374 国際出願番号: PCT/JP2018/020016
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 24.05.2018
IPC:
B32B 27/34 (2006.01)
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27
本質的に合成樹脂からなる積層体
34
ポリアミドからなるもの
出願人:
東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP/JP]; 大阪府大阪市北区堂島浜二丁目2番8号 2-8, Dojima Hama 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308230, JP
発明者:
山下 全広 YAMASHITA Yoshihiro; JP
奥山 哲雄 OKUYAMA Tetsuo; JP
土屋 俊之 TSUCHIYA Toshiyuki; JP
渡辺 直樹 WATANABE Naoki; JP
▲徳▼田 桂也 TOKUDA Kaya; JP
原 彰太 HARA Shota; JP
優先権情報:
2017-10541429.05.2017JP
2017-10541729.05.2017JP
発明の名称: (EN) LAYERED BODY OF POLYIMIDE FILM AND INORGANIC SUBSTRATE
(FR) CORPS STRATIFIÉ DE FILM DE POLYIMIDE ET DE SUBSTRAT INORGANIQUE
(JA) ポリイミドフィルムと無機基板の積層体
要約:
(EN) The present invention addresses the problem of providing a layered body of a polyimide film and an inorganic substrate, which is useful for high-yield production of flexible electronic devices comprising fine device arrays such as organic EL display elements. This layered body of a polyimide film and an inorganic substrate is obtained by: washing and cleaning a polyimide film and an inorganic substrate sufficiently to remove foreign matter formed of inorganic substances; bonding the polyimide film and the inorganic substrate together to construct a layered body; subjecting the layered body to a heat treatment at a temperature of at least 350oC but less than 600oC and then to rapid cooling to carbonize and shrink organic foreign matter. By the rapid cooling of the air inside of blisters, blister height is reduced. The number density of blister defects containing carbides is 50 counts/square meter or less, the average blister height is 2 μm or less, and the product of the number density of blisters (counts/square meter) and the average height of the blisters (μm) is 20 or less.
(FR) La présente invention aborde le problème de la réalisation d'un corps stratifié d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique, qui est utile pour la production à haut rendement de dispositifs électroniques flexibles comprenant des réseaux de dispositifs fins tels que des éléments d'affichage EL organiques. La solution selon l'invention porte sur un corps stratifié d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique qui est obtenu par : lavage et nettoyage d'un film de polyimide et d'un substrat inorganique suffisamment pour éliminer les corps étrangers formés de substances inorganiques ; liaison du film de polyimide et du substrat inorganique ensemble pour construire un corps stratifié ; soumission du corps stratifié à un traitement thermique à une température d'au moins 350oC, mais inférieure à 600oC, puis à un refroidissement rapide afin de carboniser et rétrécir les corps étrangers organiques. Le refroidissement rapide de l'air à l'intérieur des cloques permet de réduire la hauteur des cloques. La densité de nombre de défauts de cloque contenant des carbures est inférieure ou égale à 50 unités/mètre carré, la hauteur moyenne d'une cloque est inférieure ou égale à 2 µm, et le produit de la densité de nombre de cloques (unités/mètre carré) et de la hauteur moyenne des cloques (μm) est inférieur ou égal à 20.
(JA) 発明が解決しようとする課題は、有機EL表示素子のような微細なデバイスアレイからなるフレキシブル電子デバイスを歩留まり良く製造するために有用なポリイミドフィルムと無機基板の積層体を提供することである。十分に洗浄、クリーニングすることにより無機物からなる異物を除去したポリイミドフィルムと無機基板を貼り合わせて積層体と成し、さらに350℃以上600℃未満の温度にて熱処理した後に急冷することにより、有機異物を炭化縮小させ、なおかつブリスター内の気体を速やかに冷却することにより、ブリスター高さを低減し、内部に炭化物粒子を内包するブリスター欠点の個数密度50個/平方メートル以下であり、ブリスターの平均高さが2μm以下であり、ブリスター個数密度(個/平方メートル)とブリスターの平均高さ(μm)との積が20以下であるポリイミドフィルムと無機基板の積層体を得る。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
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アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)