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1. (WO2018221340) リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法

Pub. No.:    WO/2018/221340    International Application No.:    PCT/JP2018/019792
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Thu May 24 01:59:59 CEST 2018
IPC: H01L 23/50
H01L 23/28
Applicants: MITSUI HIGH-TEC, INC.
株式会社三井ハイテック
Inventors: ISHIBASHI, Takahiro
石橋 貴弘
Title: リードフレーム、リードフレームの製造方法、および半導体装置の製造方法
Abstract:
モールドランナーに残留するモールド樹脂をリードフレームから容易に剥離すること。リードフレームは、半導体チップが搭載されるおもて面と、おもて面とは反対側の裏面とを有し、ダイパッドと複数のリードとを含む単位リードフレームが複数並んで設けられており、裏面は、単位リードフレームが設けられる第1部位と、第1部位以外の部位である第2部位とを含む。そして、第1部位は、おもて面より小さな表面粗さを有し、さらに、第2部位は、第1部位より小さな表面粗さを有する。