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1. (WO2018221273) 高周波モジュール及び通信装置
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国際公開番号: WO/2018/221273 国際出願番号: PCT/JP2018/019336
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 18.05.2018
IPC:
H04B 1/50 (2006.01) ,H01L 23/00 (2006.01) ,H01L 23/12 (2006.01) ,H01L 23/28 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 9/00 (2006.01)
H 電気
04
電気通信技術
B
伝送
1
グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38
送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
40
回路
50
2方向の通信に異なる周波数を用いるもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
12
マウント,例.分離できない絶縁基板
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23
半導体または他の固体装置の細部
28
封緘,例.封緘層,被覆
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9
電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
中川 大 NAKAGAWA, Dai; JP
代理人:
吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi; JP
傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki; JP
優先権情報:
2017-11036602.06.2017JP
発明の名称: (EN) HIGH FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュール及び通信装置
要約:
(EN) This high frequency module (100) is provided with: a multilayer substrate (110) which comprises a plurality of insulator layers and at least one ground conductor layer (113); a transmission circuit (120) which is a first circuit provided in a first region of the multilayer substrate (110) and an antenna circuit (130) which is a second circuit provided in a second region that is different from the first region; and shield conductor films (151-156) which are provided on the side surfaces of the multilayer substrate (110), and which are in partial contact with the ground conductor layer (113). The ground conductor layer (113) is not in contact with the shield conductor films (151-156) in a portion of the side surfaces of the multilayer substrate (110), said portion being closest to both the first region and the second region.
(FR) Le module haute fréquence (100) de la présente invention comprend : un substrat multicouche (110) qui comprend une pluralité de couches isolantes et au moins une couche conductrice de masse (113) ; un circuit de transmission (120) qui est un premier circuit disposé dans une première région du substrat multicouche (110) et un circuit d'antenne (130) qui est un second circuit disposé dans une seconde région différente de la première région ; et des films conducteurs de blindage (151-156) qui sont disposés sur les surfaces latérales du substrat multicouche (110) et qui sont en contact partiel avec la couche conductrice de masse (113). La couche conductrice de masse (113) n'est pas en contact avec les films conducteurs de blindage (151-156) dans une partie des surfaces latérales du substrat multicouche (110), ladite partie étant plus proche à la fois de la première région et de la seconde région.
(JA) 高周波モジュール(100)は、複数の絶縁体層と少なくとも1つのグランド導体層(113)とを含む多層基板(110)と、多層基板(110)の第1領域に設けられた第1回路である送信回路(120)および第1領域と異なる第2領域に設けられた第2回路であるアンテナ回路(130)と、多層基板(110)の側面に設けられ、グランド導体層(113)と部分的に接触しているシールド導体膜(151~156)と、を備え、グランド導体層(113)は、多層基板(110)の側面の第1領域と第2領域との双方に最近接する部分においてシールド導体膜(151~156)と接触していない。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)