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1. (WO2018221198) 半導体製造装置の管理システム、方法、及びコンピュータプログラム

Pub. No.:    WO/2018/221198    International Application No.:    PCT/JP2018/018668
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Wed May 16 01:59:59 CEST 2018
IPC: G05B 19/418
G05B 23/02
Applicants: FUJIKIN INCORPORATED
株式会社フジキン
Inventors: TANNO Ryutaro
丹野 竜太郎
MATSUDA Takahiro
松田 隆博
SHINOHARA Tsutomu
篠原 努
Title: 半導体製造装置の管理システム、方法、及びコンピュータプログラム
Abstract:
【課題】流体制御機器等の複数の部品によって構成される半導体製造装置において、管理者が各部品を直感的に識別できるようにする。また、識別された部品の情報を管理者に対して分かりやすく提供する。 【解決手段】管理者端末3と情報処理装置2とがネットワークNW1、2を介して通信可能に構成されたシステムにおいて、管理者端末3は情報処理装置2から半導体製造装置1の部品情報を受信する。特定処理部32により、半導体製造装置1の撮影画像について、半導体製造装置1を構成する部品の位置を特定すると、合成処理部33により、撮影画像に対し、特定された部品の位置に部品情報を合成させた合成画像を生成し、画像表示部34によって合成画像を表示する。一方、情報処理装置2は、部品情報記憶部2Aを参照して、抽出処理部21により部品情報を抽出し、管理者端末3に対して部品情報を送信する。