国際・国内特許データベース検索

1. (WO2018221189) タッチセンサ基材及びその製造方法、タッチセンサ部材及びその製造方法、並びに、表示装置

Pub. No.:    WO/2018/221189    International Application No.:    PCT/JP2018/018590
Publication Date: Fri Dec 07 00:59:59 CET 2018 International Filing Date: Tue May 15 01:59:59 CEST 2018
IPC: G06F 3/041
B32B 7/02
G02B 5/30
G02F 1/1333
G02F 1/1335
G06F 3/044
H01L 27/32
H01L 51/50
H05B 33/02
H05B 33/10
Applicants: ZEON CORPORATION
日本ゼオン株式会社
Inventors: HASHIMOTO, Hiromasa
橋本 弘昌
Title: タッチセンサ基材及びその製造方法、タッチセンサ部材及びその製造方法、並びに、表示装置
Abstract:
長尺のタッチセンサ基材であって;タッチセンサ基材が、熱可塑性樹脂S1で形成された第1スキン層、熱可塑性樹脂Cで形成されたコア層、及び、熱可塑性樹脂S2で形成された第2スキン層を、この順に含み;熱可塑性樹脂S1のガラス転移温度Tg(s1)が、150℃以上であり;熱可塑性樹脂S2のガラス転移温度Tg(s2)が、150℃以上であり;熱可塑性樹脂Cのガラス転移温度Tg(c)が、下記式(1)及び式(2) Tg(s1)-Tg(c)>15℃ (1) Tg(s2)-Tg(c)>15℃ (2) を満たし;波長380nmでの幅方向における平均透過率が、0.1%以下である、タッチセンサ基材。