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1. (WO2018221183) 透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板
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国際公開番号: WO/2018/221183 国際出願番号: PCT/JP2018/018559
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 14.05.2018
IPC:
G06F 3/041 (2006.01) ,B32B 7/02 (2006.01) ,B32B 15/08 (2006.01) ,G06F 3/044 (2006.01)
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
7
層間の関係を特徴とする積層体,すなわち本質的に異なる物理的性質を有する層または層の相互連続を特徴とする積層体
02
物理的性質,例.堅さ,に関するもの
B 処理操作;運輸
32
積層体
B
積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15
本質的に金属からなる積層体
04
層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08
合成樹脂の層に隣接したもの
G 物理学
06
計算;計数
F
電気的デジタルデータ処理
3
計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01
ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03
器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041
変換手段よって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
044
容量性手段によるもの
出願人:
住友金属鉱山株式会社 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. [JP/JP]; 東京都港区新橋5丁目11番3号 11-3, Shimbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1058716, JP
発明者:
下地 匠 SHIMOJI, Takumi; JP
代理人:
伊東 忠重 ITOH, Tadashige; JP
伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko; JP
優先権情報:
2017-10583629.05.2017JP
2017-14396325.07.2017JP
発明の名称: (EN) METHOD FOR MANUFACTURING TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE, AND TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR TRANSPARENT, ET SUBSTRAT ÉLECTROCONDUCTEUR TRANSPARENT
(JA) 透明導電性基板の製造方法、透明導電性基板
要約:
(EN) Provided is a method for manufacturing a transparent electroconductive substrate having a patterning process for patterning a laminate which is a constituent of a laminated substrate that includes a transparent substrate and the laminate arranged on at least one side of the transparent substrate and consisting of a first blackening layer containing nickel and copper and an electroconductive layer containing copper that are laminated in the order stated from the transparent substrate side, the patterning process having an electroconductive layer etching step for etching the electroconductive layer with a first etchant with which copper can be dissolved, and a first blackening layer etching step for etching the first blackening layer with a second etchant containing chloride icons and water, the chloride ion concentration of the second etchant being 10 mass% or more in terms of hydrochloric acid.
(FR) L'invention concerne un procédé de fabrication d'un substrat électroconducteur transparent comprenant un procédé de formation de motif qui consiste à former un motif sur un stratifié qui est un constituant d'un substrat stratifié qui comprend un substrat transparent et le stratifié disposé sur au moins un côté du substrat transparent et constitué d'une première couche de noircissement contenant du nickel et du cuivre et d'une couche électroconductrice contenant du cuivre qui sont stratifiées dans l'ordre indiqué depuis le côté substrat transparent, le processus de formation de motifs ayant une étape de gravure de couche électroconductrice qui consiste à graver la couche électroconductrice avec un premier agent de gravure avec lequel du cuivre peut être dissous, et une première étape de gravure de couche de noircissement qui consiste à graver la première couche de noircissement avec un second agent de gravure contenant des icônes de chlorure et de l'eau, la concentration en ions chlorure du second agent de gravure étant de 10 % en masse ou plus en termes d'acide chlorhydrique.
(JA) 透明基材と、前記透明基材の少なくとも一方の面上に配置され、ニッケルおよび銅を含む第1黒化層と、銅を含む導電層とを前記透明基材の側からその順に積層した積層体とを含む積層体基板の、前記積層体をパターン化するパターン化工程を有しており、 前記パターン化工程は、銅を溶解することができる第1エッチング液により前記導電層をエッチングする導電層エッチングステップと、 前記第1黒化層を、塩化物イオンと水とを含む第2エッチング液によりエッチングする第1黒化層エッチングステップとを有し、前記第2エッチング液の塩化物イオン濃度が塩酸換算で10質量%以上である透明導電性基板の製造方法を提供する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)