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1. (WO2018221131) 電子部品
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国際公開番号: WO/2018/221131 国際出願番号: PCT/JP2018/017804
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 08.05.2018
IPC:
H05K 1/16 (2006.01) ,H01F 27/00 (2006.01) ,H05K 1/02 (2006.01) ,H05K 3/40 (2006.01) ,H05K 3/46 (2006.01)
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
16
印刷電気部品,例.印刷抵抗器,印刷コンデンサまたは印刷インダクタンス,を備えるもの
H 電気
01
基本的電気素子
F
磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
27
変成器またはインダクタンスの細部一般
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1
印刷回路
02
細部
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
40
印刷回路への,または印刷回路間の電気的接続のための印刷要素の形成
H 電気
05
他に分類されない電気技術
K
印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3
印刷回路を製造するための装置または方法
46
多重層回路の製造
出願人:
株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP/JP]; 京都府長岡京市東神足1丁目10番1号 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555, JP
発明者:
鷲田亮介 WASHIDA, Ryosuke; JP
南條純一 NANJYO, Jyunichi; JP
牧野成道 MAKINO, Narimichi; JP
代理人:
西澤均 NISHIZAWA, Hitoshi; JP
野末貴弘 NOZUE, Takahiro; JP
優先権情報:
2017-10897201.06.2017JP
発明の名称: (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
要約:
(EN) This electronic component, a ferrite substrate module 10, comprises: a layered product (ferrite substrate 20) comprising a first insulator (second magnetic layer 22) and a second insulator (second non-magnetic layer 25) that has a greater resistivity than the first insulator; metal conductors (wiring conductors 421, 422) positioned between the first insulator and the second insulator and having a prescribed end face positioned at least adjacent to an end face of the layered product; plating films 81, 82 formed on a prescribed end face of the metal conductors and formed so as to expand more toward an end face of the first insulator than an end face of the second insulator; and an outside conductor 60 formed on the outside of the plating films 81, 82 and electrically connected to the metal conductors through the plating films.
(FR) La présente invention concerne un composant électronique, un module de substrat de ferrite (10), qui comprend : un produit en couches (substrat de ferrite) (20) comprenant un premier isolant (seconde couche magnétique) (22) et un second isolant (seconde couche non magnétique) (25) qui a une résistivité supérieure à celle du premier isolant ; des conducteurs métalliques (conducteurs de câblage) (421, 422) positionnés entre le premier isolant et le second isolant et ayant une face d'extrémité prescrite positionnée au moins de manière adjacente à une face d'extrémité du produit en couches ; des films de placage (81, 82) formés sur une face d'extrémité prescrite des conducteurs métalliques et formés de manière à s'étendre plus vers une face d'extrémité du premier isolant qu'une face d'extrémité du second isolant ; et un conducteur extérieur (60) formé sur l'extérieur des films de placage (81, 82) et électriquement connecté aux conducteurs métalliques à travers les films de placage.
(JA) 電子部品であるフェライト基板モジュール10は、第1の絶縁体(第2の磁性体層22)と第1の絶縁体よりも抵抗率の大きい第2の絶縁体(第2の非磁性体層25)とを備えた積層体(フェライト基板20)と、第1の絶縁体と第2の絶縁体との間に位置し、所定の端面が少なくとも積層体の端面近傍に位置する金属導体(配線導体421、422)と、金属導体の所定の端面に形成され、かつ、第2の絶縁体の端面よりも前記第1の絶縁体の端面の方に広がる態様で形成されているめっき膜81、82と、めっき膜81、82の外側に形成され、当該めっき膜を介して金属導体と電気的に接続されている外側導体60とを備える。
front page image
指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)