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1. (WO2018221090) 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
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国際公開番号: WO/2018/221090 国際出願番号: PCT/JP2018/016737
国際公開日: 06.12.2018 国際出願日: 25.04.2018
IPC:
B29C 33/12 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01)
B 処理操作;運輸
29
プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
C
プラスチックの成形または接合;可塑状態の物質の成形一般;成形品の後処理,例.補修
33
型またはコア;その細部または付属装置
12
挿入物,例.ラベル,を位置決めする装置が組み込まれたもの
H 電気
01
基本的電気素子
L
半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21
半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02
半導体装置またはその部品の製造または処理
04
少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
50
サブグループ21/06~21/326の一つに分類されない方法または装置を用いる半導体装置の組立
56
封緘,例.封緘層,被覆
出願人:
アピックヤマダ株式会社 APIC YAMADA CORPORATION [JP/JP]; 長野県千曲市大字上徳間90番地 90, Ooaza Kamitokuma, Chikuma-shi, Nagano 3890898, JP
発明者:
斉藤 高志 SAITOH Takashi; JP
野村 祐大 NOMURA Yudai; JP
代理人:
特許業務法人綿貫国際特許・商標事務所 WATANUKI PATENT SERVICE BUREAU; 長野県長野市中御所3丁目12番9号 12-9, Nakagosho 3-chome, Nagano-shi, Nagano 3800935, JP
優先権情報:
2017-11047102.06.2017JP
発明の名称: (EN) RESIN MOLDING MOLD AND RESIN MOLDING DEVICE
(FR) MOULE DE MOULAGE DE RÉSINE ET DISPOSITIF DE MOULAGE DE RÉSINE
(JA) 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
要約:
(EN) To address the problem of preventing workpiece damage and resin flash, this resin molding mold (10) is for resin-molding a workpiece (W) in which a plurality of second members (Wb) have been mounted on a single first member (Wa), the resin molding mold comprising a first mold (20) provided with a workpiece supporting part (31) that supports the workpiece (W), and a second mold (21) provided with a cavity (18) that houses the second members (Wb) of the workpiece (W). The second mold (21) includes: a plurality of individually-movable pieces (23) that have one end exposed to the bottom of the cavity (18), that can move in the mold opening/closing direction, and that can contact the respective second members (Wb); a plurality of rods 27 that push the respective individual movable pieces (23); a plurality of elastic members (24) that exert an elastic force on the respective rods (27); and blocks (11), (12) for supporting the elastic members (24).
(FR) Pour résoudre le problème de la prévention de l'endommagement de pièce à usiner et de flash de résine, ce moule de moulage de résine (10) est destiné au moulage de résine d'une pièce à usiner (W) dans laquelle une pluralité de seconds éléments (Wb) ont été montés sur un seul premier élément (Wa), le moule de moulage de résine comprenant un premier moule (20) pourvu d'une partie de support de pièce à usiner (31) qui supporte la pièce à usiner (W), et un second moule (21) pourvu d'une cavité (18) qui loge les seconds éléments (Wb) de la pièce à usiner (W). Le second moule (21) comprend : une pluralité de pièces mobiles individuellement (23) qui ont une extrémité exposée au fond de la cavité (18), qui peuvent se déplacer dans la direction d'ouverture/fermeture de moule, et qui peuvent entrer en contact avec les seconds éléments respectifs (Wb) ; une pluralité de tiges 27 qui poussent les pièces mobiles individuelles respectives (23) ; une pluralité d'éléments élastiques (24) qui exercent une force élastique sur les tiges respectives (27) ; et des blocs (11), (12) pour supporter les éléments élastiques (24).
(JA) ワークの破損、及び樹脂フラッシュの発生を防止することを課題とし、本発明に係る樹脂モールド金型(10)は、一個の第一部材(Wa)に複数個の第二部材(Wb)が搭載されたワーク(W)を樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、前記ワーク(W)を支持するワーク支持部(31)が設けられた第一金型(20)と、前記ワーク(W)の前記第二部材(Wb)を収容するキャビティ(18)が設けられた第二金型(21)と、を備え、前記第二金型(21)は、前記キャビティ(18)の底部に一端部を露出させると共に型開閉方向に移動可能で且つ各前記第二部材(Wb)にそれぞれ当接可能な複数個の個別可動駒(23)と、各前記個別可動駒(23)をそれぞれ押動する複数個のロッド(27)と、各前記ロッド(27)にそれぞれ弾発力を作用させる複数個の弾性部材(24)と、前記弾性部材(24)を支持するブロック(11)、(12)と、を有している。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関(ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)